+86-755-21635007
  sales@morequip.com

Fuji NXT M3 M3II M3III MIIICモジュールユニット

FUJI NXT IIIは、前モデルと同様に、多数のタイプのポジショニングヘッド、様々なタイプのキャニスター、パレット、ベルトフィーダーなど、さまざまな再構成可能なオプションを備えています。 無料のチョイの可能性のおかげで

富士NXTIII M6IIIモジュールユニット機器

富士NXTIII M6III NXT IIIは、生産性の高い多機能モジュール式配置機です。スピードを重視した設計で、より高速なXYロボットとテープフィーダー、および毎時35,000チップを達成する新しいH24ヘッドを備えています

はんだペーストプリンター GKG G-TITAN

業界がインダストリー4.0にますます関与するにつれて、顧客も業務を変革し、生産性と競争力の向上を期待していることが理解されています。戦略的に武装

ハンファDECAN L2アドバンストマルチファンクショナルプレーサー

特徴 ▶さまざまなコンポーネントの取り扱いと配送の柔軟性を確保します。 ▶モーションシーケンスを最適化し、デバイス間でデータを共有することで、生産時間を短縮しました。 ▶立体照明の活用

ハンファSM482PLUS 多機能プレーサー

特徴 ▶SMシリーズは、2005年の発売以来、世界中の多くのお客様にご確認いただいているベストセラー製品です。 ▶IC部品を高精度に実装する高画素ビジュアル方式に最適

パナソニックAM100ピックアンドプレースマシン

顔立ち ▶印象的なコンポーネントアレイを以下に配置することができるシングルヘッド(シングルビーム):0402mmから120x90x28mm ▶大型コネクタ、異形部品、Poなどの高度なパッケージングタイプを配置可能

パナソニックNPM DXピックアンドプレースマシン

顔立ち ▶段取り替え、部品供給、エラー回復などの新機能を標準搭載し、作業性の向上と省力化を実現 ▶データ作成、フィーダー台車(17口)、テープフィーダー、ノズルar

パナソニックNPM W2ピックアンドプレースマシン

顔立ち ▶印刷、配置、検査プロセスの統合による生産性と品質の向上 ▶最大750 x 550 mmのサイズの大型基板および大型PCB用、最大L150 x W25 x T30 mmのコンポーネント範囲 ▶ヒグ

パナソニックNPM W2Sピックアンドプレースマシン

顔立ち ▶NPM-W2の重複する機能を共有し、2つのビームのうちの1つを取り外します。 ▶最大38.5k CPHの高出力、積み重ね可能なスティックフィードサポート、100Nの配置力、Piによる奇数形状機能

カテゴリ

  • PCBAプロテクター
    • PCBAコーティング機
    • 硬化オーブン
    • シール検出コンベヤー
  • コンポーネントHanldingソリューション
    • 部品切断機
    • 部品成形機
    • BGAリワークステーション
  • スプライシングソリューション
    • 自動スプライシングマシン
  • ストレージソリューション
    • インテリジェント・コンポーネント・ストレージ
  • 洗浄液
    • PCBA洗浄機
    • PCB表面洗浄機
    • ステンシル洗浄システム
    • スクレーパー洗浄機
    • ノズル洗浄機
    • 治具洗浄機
  • PCBハンドリングソリューション
    • はんだペースト装置
    • PCBセパレータ
      • PCB Vカットマシン
      • PCBのDepanelingのルーター機械
    • プリント基板インバーター - フリッパー
    • SMTバッファ
    • 自動ローダー&アンローダー
    • 自動アンローダー
    • 望遠鏡用コンベヤー
    • ターニングコンベヤー
    • リジェクトコンベヤ
    • PCBシャトルコンベヤー
    • コンベヤー
  • 検査ソリューション
    • ICT&FCT自動テスタ
    • PCBA X線検査機
    • 自動光学検査機
    • はんだペースト検査機
  • PCBアセンブリソリューション
    • 挿入
    • オートディスペンサー
    • 自動はんだ付けロボット
    • はんだペーストプリンター
    • ウェーブオーブンマシン
    • リフロー炉
    • ピックアンドプレースマシン