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Samsung SM421 Pick and Place Machine
Samsung SM421 Pick and Place Machine
  • Samsung SM421 Pick and Place Machine

サムスンSM421ピックアンドプレースマシン


サムスンSM421ピックアンドプレースマシン

▶サムスンSM421ピックアンドプレースマシン ▶フィーダー:最大120枚(8mmフィーダー) ▶1650(L)×1690(D)×1485(H) ▶基板:460(L)×400(W)mm
 

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サムスンSM421ピックアンドプレースマシン

サムスンSM421パラメータ

SM421は、Samsungの特許取得済みのOn The Fly識別システムを使用しており、

0603 22mmIC部品への小さなチップ。

取り付け速度:21,000 CPH /チップ(IPC9850参考) 5,500 CPH / QFP(IPC9850ベースライン) - 配置:± 50μm @ 3σ / チップ、± 30μm @ 3σ / QFP - 部品範囲:最大、0402(01005)チップ~□55mm 0603 (0201) チップ ~ □ 55mm (標準) 破片の理論上の速度21,000 CPH/破片 取り付け範囲 0603 小型チップから □ 22mmIC 配置精度±0.03mm 基板サイズ 460 (L) x 400 (W) mm デバイスサイズ 1650 (L) x 1690 (D) x 1485 (H) - プリント基板: 460(L)×400(W)mm 510(L)×460(W)mm(オプション) 610(L)×510(W)mm(オプション) -ITおよびバッチ追跡システム - フィーダー:最大120(8mmフィーダー) - フィーダー:最大60枚(8mmフィーダー) SM421S - 寸法:1650(L)x 1690(D)x 1485(H)

モデル名 サムスンSM421
アラインメント

フライングビジョン+ステージビジョン

(大型コンベヤ設置の場合、ステージビジョンは1台のみ設置可能)

スピンドル数 6スピンドル×1ガントリー
プレースメント率 フライングビジョン

チップ1608 21,000 CPH(IPC9850)

SOP 15,000 CPH (IPC9850)

QFP 5,500 CPH (IPC9850)

配置精度 チップ/QFP

精度 : ±50@±3σ/チップ ±30@±3σ/QF

(標準チップベース)

コンポーネント フライングビジョン 0603 ~ 22mm IC
  標準ステージビジョン(FOV35)

~32mm IC (リードピッチ 0.3mm)

~55mm (MFOV)

  オプションのステージビジョン(FOV45)

~42mm IC (リードピッチ 0.4mm)

~55mm (MFOV)

  最大高さ

H = 12mm(フライングカメラ標準)

H=12mm(ステージカメラ標準)

基板寸法 最低限 50(L)×40(W)
  シングルレーン(最大)

400mm(L)* 400mm(W)

510mm(L)×460mm(W)(オプション)

610mm(L)×510mm(W)(オプション)

  デュアルレーン(最大) -
  PCBの厚さ 0.38~4.2ミリメートル
フィーダー容量 120ea/112ea(ドッキングカート)
効用 AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3相)
    最大 4.7kVA
  空気消費量 0.5~0.7MPa(5.1~7.1kgf/cm2)
    260N/min
質量(kg) 約1,680名
外形寸法(mm) 1,650(L)×1,690(D)×1,535(H)

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