サムスンSM421ピックアンドプレースマシン
▶サムスンSM421ピックアンドプレースマシン ▶フィーダー:最大120枚(8mmフィーダー) ▶1650(L)×1690(D)×1485(H) ▶基板:460(L)×400(W)mmサムスンSM421ピックアンドプレースマシン
サムスンSM421パラメータ
SM421は、Samsungの特許取得済みのOn The Fly識別システムを使用しており、
0603 22mmIC部品への小さなチップ。
取り付け速度:21,000 CPH /チップ(IPC9850参考) 5,500 CPH / QFP(IPC9850ベースライン) - 配置:± 50μm @ 3σ / チップ、± 30μm @ 3σ / QFP - 部品範囲:最大、0402(01005)チップ~□55mm 0603 (0201) チップ ~ □ 55mm (標準) 破片の理論上の速度21,000 CPH/破片 取り付け範囲 0603 小型チップから □ 22mmIC 配置精度±0.03mm 基板サイズ 460 (L) x 400 (W) mm デバイスサイズ 1650 (L) x 1690 (D) x 1485 (H) - プリント基板: 460(L)×400(W)mm 510(L)×460(W)mm(オプション) 610(L)×510(W)mm(オプション) -ITおよびバッチ追跡システム - フィーダー:最大120(8mmフィーダー) - フィーダー:最大60枚(8mmフィーダー) SM421S - 寸法:1650(L)x 1690(D)x 1485(H)
モデル名 | サムスンSM421 | |
アラインメント |
フライングビジョン+ステージビジョン (大型コンベヤ設置の場合、ステージビジョンは1台のみ設置可能) |
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スピンドル数 | 6スピンドル×1ガントリー | |
プレースメント率 | フライングビジョン |
チップ1608 21,000 CPH(IPC9850) SOP 15,000 CPH (IPC9850) QFP 5,500 CPH (IPC9850) |
配置精度 | チップ/QFP |
精度 : ±50@±3σ/チップ ±30@±3σ/QF (標準チップベース) |
コンポーネント | フライングビジョン | 0603 ~ 22mm IC |
標準ステージビジョン(FOV35) |
~32mm IC (リードピッチ 0.3mm) ~55mm (MFOV) |
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オプションのステージビジョン(FOV45) |
~42mm IC (リードピッチ 0.4mm) ~55mm (MFOV) |
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最大高さ |
H = 12mm(フライングカメラ標準) H=12mm(ステージカメラ標準) |
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基板寸法 | 最低限 | 50(L)×40(W) |
シングルレーン(最大) |
400mm(L)* 400mm(W) 510mm(L)×460mm(W)(オプション) 610mm(L)×510mm(W)(オプション) |
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デュアルレーン(最大) | - | |
PCBの厚さ | 0.38~4.2ミリメートル | |
フィーダー容量 | 120ea/112ea(ドッキングカート) | |
効用 | 力 | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3相) |
最大 4.7kVA | ||
空気消費量 | 0.5~0.7MPa(5.1~7.1kgf/cm2) | |
260N/min | ||
質量(kg) | 約1,680名 | |
外形寸法(mm) | 1,650(L)×1,690(D)×1,535(H) |
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