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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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パナソニック モジュラーチップマウンター NPM-W2 NM-EJM7D

特徴
▶3,8,12,16の軽量配置ヘッドを備えたモデルNM-EJM7Dは、生産の柔軟性を提供します。
▶最高速度:77,000 CPH。
▶最大PCBサイズをサポート:750 * 550MM。
▶最大120個の8MMタップフィーダースロットをサポートします。
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パナソニック モジュラーチップマウンター NPM-W2 NM-EJM7D

デュアルガントリー機能付き
より広容量のデュアルビームNPM-W2は、NPM-Wを10%のスループットと25%の精度向上で増幅し、受賞歴のあるマルチレコグニションカメラを統合しています。これらの機能を組み合わせることで、03015mmマイクロチップから6インチ長のコネクタまで、高さ40mmまでのコンポーネント範囲が広がります。特長と利点 • さまざまな新しい軽量バージョンの高速で柔軟な多機能ヘッドオプションを組み合わせて、100N以上の配置力を必要とするスナップフィットコネクタのような大型の奇数形部品を含む、ほぼすべてのアプリケーションに対応 • クイックチェンジフィーダーカートに120リールで複数の製品をセットアップ • 受賞歴のあるカメラ技術により、コンポーネントアライメント、チップ厚さ、3Dコプラナリティ検査を1回のパスに統合し、高い生産性と品質を確保します アプリケーションソリューション フィーダー容量の増加と基板サイズの拡大により、NPM-W2の固有の機能と優れた柔軟性により、あらゆるレベルの製造に対応する高度なソリューションとして位置付けられます。

配置ヘッド
コンポーネント配置ヘッドのバリエーションが豊富に用意されています。リニアモーター、デュアルガントリーシステムにより、メーカーは各マシンに2つのヘッドを構成して、ラインスループットを最大化したり、ラインの柔軟性を増幅したり、優れた生産の多様性のためのブレンドを行うことができます。
16ノズルヘッド超高速チップ
42,000 CPH/人
03015から6x6mm
高さ3mmまで
30ミクロンの精度

12ノズルヘッド高速チップ
34,500 CPH/人
01005から12x12mm
高さ6.5mmまで
30ミクロンの精度

8ノズルヘッドの汎用性
21,500 CPH/人
01005から32x32mm
高さ12mmまで
30ミクロンの精度

3ノズルヘッド多機能
8,000 CPH/人
0201〜150mmの長さ
高さ40mmまで
100N配置力
 
モデル ID NPM-W2の
リアヘッド
フロントヘッド		 軽量
16ノズルヘッド		 12ノズルヘッド 軽量
8ノズルヘッド		 3ノズルヘッド V2 ディスペンシングヘッド ヘッドなし
軽量16ノズルヘッド NM-EJM7Dの NM-EJM7D-MD NM-EJM7Dの
12ノズルヘッド
軽量8ノズルヘッド
3ノズルヘッド V2
ディスペンシングヘッド NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
点検ヘッド NM-EJM7D-MAシリーズ NM-EJM7D-A型
ヘッドなし NM-EJM7Dの NM-EJM7D-D -
プリント基板
寸法
(んん)		 シングルレーン*1 バッチ
マウンティング		 L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-ポジチン
マウンティング		 L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
デュアルレーン*1 デュアルトランスファー(バッチ) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
二重転写(2-ポジチン) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
シングルトランスファー(バッチ) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
単転写(2-ポジチン) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
電源 三相AC 200、220、380、400、420、480 V 2.8 kVA
空気圧源*2 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
寸法*2(んん) 幅1 280*3× D 2 332*4×H 1 444*5
質量 2,470kg(本体のみ:オプション構成により異なります。
配置ヘッド 軽量16ノズルヘッド
(一人当たり)		 12ノズルヘッド
(一人当たり)		 軽量8ノズルヘッド
(一人当たり)		 3ノズルヘッド V2
(一人当たり)
高生産モード
[オン]		 高生産モード
【オフ】		 高生産モード
[オン]		 高生産モード
【オフ】
最大速度 38 500cph
(0.094 s/チップ)		 35,000cph
(0.103秒/チップ)		 32 250cph
(0.112秒/チップ)		 31 250cph
(0.115 s/チップ)		 20 800cph
(0.173 s/チップ)		 8 320cph
(0.433 s/チップ)
6 500cph
(0.554秒/QFP)
配置精度
(CPKの1)		 ±40μm/チップ ±30μm/チップ
(±25μm/チップ)*6		 ±40μm/チップ ±30μm/チップ ± 30μm/チップ
± 30 μm/QFP
12ミリメートル
宛先32ミリメートル
± 50 μm/QFP
12mm未満		 ± 30 μm/QFP
コンポーネント
寸法
(んん)		 0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7チップ ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7チップ ~ L 32 x W 32 x T 12 0603チップ to L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30
コンポーネント
供給		 テーピング テープ:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm テープ:4〜56mm テープ:4〜56/72/88/104mm
最大120本(テープ:4本、8mm) 前後フィーダーカート仕様:最大120台
(テープ幅、フィーダーは左記の条件によります)
シングルトレイ仕様:最大86枚
(テープ幅、フィーダーは左記の条件によります)
ツイントレイ仕様:最大60台
(テープ幅、フィーダーは左記の条件によります)
棒 - フロント/リアフィーダーカート仕様:
最大30(シングルスティックフィーダー)
シングルトレイ仕様:
Max.21(シングルスティックフィーダー)
ツイントレイ仕様:
最大15(シングルスティックフィーダー)
盤 - シングルトレイ仕様:最大20台
ツイントレイ仕様:最大40台
ディスペンシングヘッド ドットディスペンス ドローディスペンシング
ディスペンス速度 0.16 s/dot(条件:XY=10 mm、Z=4 mm移動未満、θ回転なし) 4.25 s/component (条件:30 mm x 30 mmコーナーディスペンス)*9
接着位置精度(Cpk1) ± 75 μ m /ドット ± 100 μ m /コンポーネント
適用可能なコンポーネント 1608チップからSOP、PLCC、QFP、コネクタ、BGA、CSP BGA、CSPの
点検ヘッド 2D検査ヘッド(A) 2D検査ヘッド(B)
解決 18μm 9μm
ビューサイズ(mm) 44.4×37.2 21.1×17.6
検査
加工
時間		 半田
検査*10		 0.35秒/ビューサイズ
コンポーネント
検査*10		 0.5秒/ビューサイズ
検査
オブジェクト		 半田
検査*10		 チップ部品:100μm×150μm以上(0603以上)
パッケージ部品:φ150μm以上		 チップ部品:80μm×120μm以上(0402以上)
パッケージ部品:φ120μm以上
コンポーネント
検査*10		 角チップ(0603以上)、SOP、QFP(0.4mmピッチ以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマ、コイル、コネクタ*11 角チップ(0402以上)、SOP、QFP(0.3mmピッチ以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマ、コイル、コネクタ*11
検査
項目		 半田
検査*10		 にじみ、にじみ、位置ずれ、形状異常、ブリッジ
コンポーネント
検査*10		 欠落、シフト、反転、極性、異物検査*12
検査位置精度*13
( CPKの1)		 ± 20 μm ± 10 μm
いいえ。の
検査		 半田
検査*10		 最大30,000個/台(部品数:最大10,000個/台)
コンポーネント
検査*10		 最大10,000個/台
*1 : NPM-D3/D2/Dに接続する場合は別途ご相談ください。NPM-TTおよびNPMには接続できません。
*2 : 本体のみ
*3 : 延長コンベア(300mm)を両側に設置した場合、幅は1,880mm。
*4 : D寸法(トレイフィーダーを含む):2,570 mm
フィーダーカートを含む寸法D:2 465 mm
*5 : モニター、シグナルタワー、シーリングファンカバーを除く。
*6 : ±25μmの埋入サポートオプション。(PSFSが定める条件下)
*7 : 03015/0402チップには、特定のノズル/フィーダーが必要です。
*8 : 03015 mmチップ配置のサポートはオプションです。(PSFS指定条件下:配置精度±30μm/チップ)
*9 : 0.5秒のPCB高さ測定時間が含まれています。
*10 : はんだ検査と部品検査を1つのヘッドで同時に行うことはできません。
*11 : 詳細は仕様書をご参照ください。
*12 : チップ部品に異物が入る。(03015mmチップを除く)
*13 : これは、平面キャリブレーション用のガラスPCBを使用して、当社の基準によって測定されたはんだ検査位置精度です。周囲温度の急激な変化の影響を受ける場合があります。

※装着タクトタイム、点検時間、精度値は条件により若干異なる場合があります
※詳細は仕様書をご参照ください。

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