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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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パナソニック モジュラーチップマウンター NPM-W2 NM-EJM7D

特徴
▶モデルNM-EJM7Dは、3、8、12、および16個の軽量配置ヘッドを備えており、生産の柔軟性を提供します。
▶最高速度:77,000 CPH。
▶サポートPCBサイズ最大:750 * 550MM。
▶最大 120 個の 8MM タップ フィーダー スロットをサポートします。
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パナソニック モジュラーチップマウンター NPM-W2 NM-EJM7D

デュアルガントリー機能付き
より大容量のデュアルビームNPM-W2は、NPM-Wを10%のスループットと25%の精度向上で増幅し、受賞歴のあるマルチレグゾリューションカメラを統合しています。これらの機能を組み合わせることで、コンポーネントの範囲は03015mmマイクロチップから高さ40mmまでの長さ6インチのコネクタまで拡張されます。特長と利点 - 様々な新しい軽量バージョンの高速で柔軟な多機能ヘッドオプションを組み合わせて、100N以上の配置力を必要とするスナップフィットコネクタのような大型の異形部品を含む、ほぼすべてのアプリケーションに対応 - クイックチェンジフィーダーカートに120リールで複数の製品をセットアップ - 受賞歴のあるカメラ技術により、部品のアライメント、チップの厚さ、3Dコプラナリティ検査を1回のパスに統合し、高い生産性と品質を確保 アプリケーションソリューション NPM-W2は、フィーダー容量の追加と基板サイズの拡大により、あらゆるレベルの製造のための高度なソリューションとして位置づけられています。

配置ヘッド
部品配置ヘッドのバリエーションを豊富に用意しています。リニアモーター、デュアルガントリーシステムにより、メーカーは各マシンに2つのヘッドを構成して、ラインスループットを最大化し、ラインの柔軟性を高め、優れた生産の多様性を実現するためのブレンドを行うことができます。
16ノズルヘッド超高速チップ
42,000 CPH/人
03015から6x6mm
高さ3mmまで
30ミクロンの精度

12ノズルヘッド高速チップ
34,500 CPH/人
01005〜12x12mm
高さ6.5mmまで
30ミクロンの精度

8ノズルヘッドの汎用性
21,500 CPH/人
01005〜32x32mm
高さ12mmまで
30ミクロンの精度

3ノズルヘッド多機能
8,000 CPH/人
0201〜150mmの長さ
高さ40mmまで
100Nの配置力
 
モデルID NPM-W2
リアヘッド
フロントヘッド		 軽量
16ノズルヘッド		 12ノズルヘッド 軽量
8ノズルヘッド		 3ノズルヘッド V2 ディスペンシングヘッド 頭なし
軽量16ノズルヘッド NM-EJM7D NM-EJM7D-MDシリーズ NM-EJM7D
12ノズルヘッド
軽量8ノズルヘッド
3ノズルヘッド V2
ディスペンシングヘッド NM-EJM7D-MDシリーズ - NM-EJM7D-D
検査ヘッド NM-EJM7D-MAシリーズ NM-EJM7D-A
頭なし NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
プリント基板
寸法
(ミリメートル)		 シングルレーン*1 バッチ
マウンティング		 長さ50×幅50~長さ750×幅550
2-ポジチン
マウンティング		 長さ50×幅50~長さ350×幅550
デュアルレーン*1 二重転送(バッチ) 長さ 50 × 幅 50 ~ 長さ 750 × 幅 260
デュアルトランスファー(2陽性) 長さ50 ×幅50~長さ350 ×幅260
単一転送 (バッチ) 長さ 50 × 幅 50 ~ 長さ 750 × 幅 510
シングルトランスファー(2陽性) 長さ 50 × 幅 50 ~ 長さ 350 × 幅 510
電源 三相交流 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空気圧源*2 0.5 MPa、200 L /分 (A.N.R.)
寸法*2(ミリメートル) 幅 1 280*3×D 2 332*4×H 1 444*5
質量 2 470kg(本体のみ:オプション構成により異なります。
配置ヘッド 軽量16ノズルヘッド
(一人当たり)		 12ノズルヘッド
(一人当たり)		 軽量8ノズルヘッド
(一人当たり)		 3ノズルヘッド V2
(一人当たり)
高生産モード
[オン]		 高生産モード
[オフ]		 高生産モード
[オン]		 高生産モード
[オフ]
最大速度 38 500cph
(0.094秒/チップ)		 35 000cph
(0.103秒/チップ)		 32 250cph
(0.112秒/チップ)		 31 250cph
(0.115秒/チップ)		 20 800cph
(0.173秒/チップ)		 8 320cph
(0.433秒/チップ)
6 500cph
(0.554秒/QFP)
配置精度
(Cpk1)		 ±40μm/チップ ±30μm/チップ
(±25μm/チップ)*6		 ±40μm/チップ ±30μm/チップ ± 30 μm/チップ
± 30 μm/QFP
12ミリメートル
宛先32ミリメートル
± 50 μm/QFP
12mm下		 ± 30 μm/QFP
コンポーネント
寸法
(ミリメートル)		 0402*7チップ ~ 長さ 6 x 幅 6 x 高さ 3 03015*7 *8/0402*7チップ ~ 長さ 6 x 幅 6 x 高さ 3 0402*7チップ ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7チップ ~ L 32 x W 32 x T 12 0603 チップからL 150 x W 25(対角152)x T 30
コンポーネント
供給		 テーピング テープ : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm テープ : 4 〜 56 mm テープ : 4 〜 56 / 72 / 88 / 104 mm
最大120(テープ:4、8mm) フロント/リアフィーダーカート仕様:Max.120
(テープ幅、フィーダーは左の条件に該当します)
シングルトレイ仕様 : Max.86
(テープ幅、フィーダーは左の条件に該当します)
ツイントレイ仕様 : Max.60
(テープ幅、フィーダーは左の条件に該当します)
棒 - フロント/リアフィーダーカートの仕様:
最大30(シングルスティックフィーダー)
シングルトレイ仕様:
Max.21(シングルスティックフィーダー)
ツイントレイ仕様:
Max.15 (シングルスティックフィーダー)
盤 - シングルトレイ仕様:最大20個
ツイントレイ仕様:最大40個
ディスペンシングヘッド ドットディスペンス ドローディスペンス
分注速度 0.16秒/ドット(条件:XY=10mm、Z=4mm未満移動、θ回転なし) 4.25秒/部品(条件:30mm×30mmコーナーディスペンス)*9
接着剤位置精度(Cpk1) ± 75 μ m /ドット ± 100 μ m/コンポーネント
適用コンポーネント 1608チップからSOP、PLCC、QFP、コネクタ、BGA、CSP BGA、CSP
検査ヘッド 2D検査ヘッド(A) 2D検査ヘッド(B)
解決 18μm 9 μm
ビューサイズ(mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
検査
加工
時間		 半田
検査*10		 0.35秒/ビューサイズ
コンポーネント
検査*10		 0.5秒/ビューサイズ
検査
オブジェクト		 半田
検査*10		 チップ部品:100μm×150μm以上(0603以上)
パッケージ部品:φ150μm以上		 チップ成分:80μm×120μm以上(0402以上)
パッケージ構成:φ120μm以上
コンポーネント
検査*10		 角チップ(0603以上)、SOP、QFP(ピッチ0.4mm以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマー、コイル、コネクタ*11 角型チップ(0402以上)、SOP、QFP(ピッチ0.3mm以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマー、コイル、コネクタ*11
検査
項目		 半田
検査*10		 にじみ、ぼやけ、ズレ、異常な形状、ブリッジ
コンポーネント
検査*10		 欠品、ずれ、反転、極性、異物検査*12
検査位置精度*13
( Cpk1)		 ± 20 μm ± 10 μm
いいえ。の
検査		 半田
検査*10		 最大30,000個/台(部品数:最大10,000個/台)
コンポーネント
検査*10		 最大10,000個/マシン
*1 : NPM-D3/D2/Dに接続する場合は別途ご相談ください。NPM-TTとNPMには接続できません。
*2 : 本体のみ
*3 : 延長コンベア(300mm)を両側に配置した場合、幅は1,880mmです。
*4 : トレイフィーダーを含む寸法D:2 570 mm
フィーダーカートを含む寸法D:2 465 mm
*5 : モニター、信号塔、シーリングファンカバーは除く。
*6 : ±25 μmの配置サポートオプション。(PSFSが指定する条件で)
*7 : 03015/0402 チップには、特定のノズル/フィーダーが必要です。
*8 : 03015 mmチップ配置のサポートはオプションです。(PSFSで規定する条件:実装精度±30μm/チップ)
*9 : 0.5秒のPCB高さ測定時間が含まれています。
*10 : 1つのヘッドでは、はんだ検査と部品検査を同時に行うことはできません。
*11 : 詳細は仕様書をご参照ください。
*12 : 部品を削る異物が可能(03015mmチップを除く)
*13 : これは、平面校正用のガラスPCBを使用して基準として測定されたはんだ検査位置の精度です。周囲温度の急激な変化による影響を受ける場合があります。

※配置タクト時間、検査時間、精度値は条件により若干異なる場合があります
※詳細は仕様書をご参照ください。

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