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Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
  • Panasonic Modular Chip Mounter NPM-W2 NM-EJM7D
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パナソニック・モジュラー・チップマウンター NPM-W2 NM-EJM7D

特徴
▶モデルNM-EJM7Dは3、8、12、16の軽量配置ヘッドを備え、生産の柔軟性を提供します。
▶最大速度:77,000 CPH。
▶サポートPCBサイズ最大:750×550MM。
▶最大120個の8MMタップフィーダースロットをサポートします。
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パナソニック・モジュラー・チップマウンター NPM-W2 NM-EJM7D

デュアルガントリー機能付き
より広い容量を持つデュアルビームNPM-W2は、NPM-Wを10%のスループットと25%の精度向上で増幅し、受賞歴のあるマルチ認識カメラを統合しています。これらの機能を組み合わせることで、03015mmマイクロチップから6インチコネクタ、最大40mmの高さまで、コンポーネントの範囲が拡大されます。特徴と利点 • 新型軽量型の高速かつ柔軟な多機能ヘッドオプションを組み合わせ、100N以上の配置力を必要とするスナップフィットコネクタのような大型で特殊な形状の部品を含むほぼあらゆる用途に対応 • クイックチェンジフィーダーカートに120リールの複数製品を設置 • 受賞歴のあるカメラ技術は、部品の整列、チップ厚、3D共平面検査を一回のパスに統合し、高い生産性と品質を保証します。適用ソリューション 追加のフィーダー容量とより大きな基板サイズにより、NPM-W2の固有の機能と優れた柔軟性により、あらゆるレベルの製造において先進的なソリューションとして位置づけられています。

配置ヘッド
部品配置ヘッドのバリエーションは多様です。リニアモーターのデュアルガントリーシステムにより、メーカーは各機械に2つのヘッドを配置し、ラインスループットを最大化したり、ラインの柔軟性を高めたり、生産の多様性を高める組み合わせが可能です。
16ノズルヘッド超高速チップ
一人当たり42,000 CPH
03015から6x6mmまで
最大3mmの高さまで
30ミクロン精度

12ノズルヘッド高速チップ
一人当たり34,500 CPH
01005から12x12mmまで
最大6.5mmの高さ
30ミクロン精度

8ノズルヘッドの多用途性
一人当たり21,500 CPH
01005から32x32mmまで
最大12mmの高さまで
30ミクロン精度

3ノズルヘッド多機能
一人当たり8,000 CPH
0201から150mmまでの長さ
最大40mmの高さ
100Nの配置力
 
モデルID NPM-W2
リアヘッド
フロントヘッド		 軽量
16ノズルヘッド		 12ノズルヘッド 軽量
8ノズルヘッド		 3ノズルヘッドV2 ディスペンシングヘッド 頭はない
軽量の16ノズルヘッド NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12ノズルヘッド
軽量8ノズルヘッド
3ノズルヘッドV2
ディスペンシングヘッド NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
検査ヘッド NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
頭はない NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
寸法
(うん)		 片線*1 バッチ
マウンティング		 L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-ポジチン
マウンティング		 L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
デュアルレーン*1 デュアルトランスファー(バッチ) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
二重移動(2ポジチン) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
単一転送(バッチ) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
単回移動(2ポジチン) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
電源 三相交流 200、220、380、400、420、480 V 2.8 kVA
空気圧源*2 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
寸法*2(うん) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
質量 2 470 kg(本体のみ:オプション構成によって異なる)
配置ヘッド 軽量の16ノズルヘッド
(一人当たり)		 12ノズルヘッド
(一人当たり)		 軽量8ノズルヘッド
(一人当たり)		 3ノズルヘッドV2
(一人当たり)
高生産モード
[オン]		 高生産モード
[オフ]		 高生産モード
[オン]		 高生産モード
[オフ]
最大速度 38 500CPH
(0.094 s/チップ)		 35,000CPH
(0.103秒/チップ)		 32 250 PH
(0.112 s/チップ)		 31 250 CPH
(0.115 s/チップ)		 20 800 MPH
(0.173 s/チップ)		 8 320 cph
(0.433 s/チップ)
6 500CPH
(0.554 s/QFP)
配置精度
(CPK1)		 ±40μm/チップ ±30 μm / チップ
(±25μm / チップ)*6		 ±40μm/チップ ±30 μm / チップ ± 30 μm/チップ
± 30 μm/QFP
12mm
宛先32mm
± 50 μm/QFP
12mm アンダー		 ± 30 μm/QFP
コンポーネント
寸法
(うん)		 0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7チップ ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7チップ ~ L 32 x W 32 x T 12 0603チップからLへ 150×W 25(対角152)×T30
コンポーネント
供給		 テーピング テープ:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm テープ:4 から 56 mm テープ:4から56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120(テープ:4、8mm) 前後フィーダーカート仕様:最大120
(テープ幅とフィーダーは左側の条件に左右されます)
シングルトレイ仕様:Max.86
(テープ幅とフィーダーは左側の条件に左右されます)
ツイントレイ仕様:Max.60
(テープ幅とフィーダーは左側の条件に左右されます)
棒 - 前後フィーダーカート仕様:
Max.30(シングルスティックフィーダー)
シングルトレイ仕様:
Max.21(シングルスティックフィーダー)
ツイントレイ仕様:
Max.15(シングルスティックフィーダー)
盤 - シングルトレイ仕様:最大20
ツイントレイ仕様:Max.40
ディスペンシングヘッド ドットディスペンション ドローディスペンション
ディスペンシング速度 0.16秒/ドット(条件:XY=10mm、Z=4mm未満の動き、θ回転なし) 4.25s/コンポーネント(状態:30mm x 30mmコーナーディスペンス)*9
接着位置精度(Cpk)1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m/コンポーネント
該当する構成要素 1608チップからSOP、PLCC、QFP、コネクタ、BGA、CSPへ BGA、CSP
検査ヘッド 2D検査ヘッド(A) 2D検査ヘッド(B)
解決 18μm 9 μm
ビューサイズ(mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
検査
加工
時間		 半田
検査*10		 0.35秒/ビューサイズ
コンポーネント
検査*10		 0.5秒/ビューサイズ
検査
オブジェクト		 半田
検査*10		 チップ成分:100 μm × 150 μm以上(0603以上)
パッケージ成分:φ150μm以上		 チップ成分:80μm×120μm以上(0402以上)
パッケージ成分:φ120μm以上
コンポーネント
検査*10		 スクエアチップ(0603以上)、SOP、QFP(0.4mm以上のピッチ)、CSP、BGA、アルミニウム電気分解コンデンサ、ボリューム、トリマー、コイル、コネクタ*11 スクエアチップ(0402以上)、SOP、QFP(0.3mm以上のピッチ)、CSP、BGA、アルミニウム電気分解コンデンサ、ボリューム、トリマー、コイル、コネクタ*11
検査
項目		 半田
検査*10		 滲み出し、ぼやけ、ずれ、異常な形、橋状の動き
コンポーネント
検査*10		 欠損、シフト、反転、極性、異物検査*12
検査位置の精度*13
(1)		 ± 20 μm ± 10 μm
いいえ。の
検査		 半田
検査*10		 最大30,000台/機(部品数:最大10,000台/機)
コンポーネント
検査*10		 最大10,000台/マシン
*1 : NPM-D3/D2/Dに接続する場合は別途ご相談ください。NPM-TTやNPMに接続することはできません。
*2 : 本体のみ
*3 : 両側に延長コンベヤー(300mm)を設置した場合、幅は1,880mmです。
*4 : トレイフィーダーを含む寸法D:2,570 mm
フィーダーカートを含む寸法D:2 465 mm
*5 : モニター、信号塔、天井ファンカバーを除いて。
*6 : ±25μmの配置サポートオプション。(PSFSで定められた条件のもとで)
*7 : 03015/0402チップには特定のノズル/フィーダーが必要です。
*8 : 03015mmチップ配置のサポートはオプションです。(PSFSで指定された条件:配置精度±30 μm/チップ)
*9 : PCBの高さ測定時間は0.5秒です。
*10 : 一方のヘッドでははんだ検査と部品検査を同時に処理できません。
*11 : 詳細は仕様書をご参照ください。
*12 : 異物はチップ部品に利用可能です。(03015mmチップを除く)
*13 : これは、当社のガラスPCBを用いて平面校正を用いて基準点で測定したはんだ検査位置の精度です。周囲の温度の急激な変化によって影響を受けることがあります。

*設置のタクト時間、検査時間、精度値は条件によって若干異なる場合があります
*詳細は仕様書をご参照ください。

サプライヤーから正確な見積もりを取得するためのヒント。どうか ご質問の続きです:
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2. 商品リクエストを詳細に提供すること
3. MOQ、単価などの問い合わせ

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