Panasonic NPM W2 pick and place machine
Panasonic NPM W2 pick and place machine
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パナソニック NPM W2 ピック&プレイス


顔立ち

印刷、配置、検査プロセスの統合による生産性と品質の向上
より大きなボードおよび最大750 x 550 mmまでの大型基板、最大L150 x W25 x T30 mmのコンポーネント範囲を対象に
デュアルレーン配置による面積生産性の向上
クイックチェンジフィーダーカートとノズルバンク
軽量の16ノズルヘッド(77,000 CPH)で、配置精度が25um(cpk ≥ 1.0)に向上

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製品詳細
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パナソニック NPM W2 ピック&プレイス機械は、高速かつ精密さの両方を実現するために設計された高性能SMT配置システムです。パナソニックのフラッグシップであるNPM W2は、2Dアライメント、部品厚検、3D共平面測定を組み合わせたマルチ認識カメラを搭載し、真に高度な高精度マテクターとなっています。


デュアルレーン配置機能により、スループットが向上し、最大750×550mmまでの大型基板や、L150×W25×T30mmまでの高身コネクタや部品を扱えます。軽量の16ノズルヘッドは最適条件下で最大77,000 CPHに達し、配置精度は±25 μm(Cpk ≥ 1.0)まで維持されます。また、多様な製品要件に対応するため、16、12、8、3、分配など多様なノズルヘッドに対応しています。

コンポーネントの柔軟性のために、NPM W2は03015mmまでの小型マイクロチップから大型コネクタやモジュールまで対応可能です。最大120フィーダー(テープ、トレイなど)をサポートし、高混合量の製造が可能です。印刷、配置、検査を一行に統合することで生産性が向上し、取り扱い時間も短縮されます。

最高級のピック&プレイス機械として、パナソニックNPM W2はSMT配置速度、高精度マウンター機能、大型基板サポートを兼ね備えています。EMSライン、高混合生産、精密さ、多用途性、高スループットが求められる用途に最適です。

 

モデルID NPM-W2
リアヘッド
フロントヘッド
軽量
16ノズルヘッド
12ノズルヘッド 軽量
8ノズルヘッド
3ノズルヘッドV2 ディスペンシングヘッド 頭はない
軽量の16ノズルヘッド NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12ノズルヘッド
軽量8ノズルヘッド
3ノズルヘッドV2
ディスペンシングヘッド NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
検査ヘッド NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
頭はない NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
PCB
寸法
(うん)
片線*1 バッチ
マウンティング
L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-ポジチン
マウンティング
L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
デュアルレーン*1 デュアルトランスファー(バッチ) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
二重移動(2ポジチン) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
単一転送(バッチ) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
単回移動(2ポジチン) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
電源 三相交流 200、220、380、400、420、480 V 2.8 kVA
空気圧源*2 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
寸法*2(うん) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
質量 2 470 kg(本体のみ:オプション構成によって異なる)
配置ヘッド 軽量の16ノズルヘッド
(一人当たり)
12ノズルヘッド
(一人当たり)
軽量8ノズルヘッド
(一人当たり)
3ノズルヘッドV2
(一人当たり)
高生産モード
[オン]
高生産モード
[オフ]
高生産モード
[オン]
高生産モード
[オフ]
最大速度 38 500CPH
(0.094 s/チップ)
35,000CPH
(0.103秒/チップ)
32 250 PH
(0.112 s/チップ)
31 250 CPH
(0.115 s/チップ)
20 800 MPH
(0.173 s/チップ)
8 320 cph
(0.433 s/チップ)
6 500CPH
(0.554 s/QFP)
配置精度
(CPK1)
±40μm/チップ ±30 μm / チップ
(±25μm / チップ)*6
±40μm/チップ ±30 μm / チップ ± 30 μm/チップ
± 30 μm/QFP
12mm
宛先32mm
± 50 μm/QFP
12mm アンダー
± 30 μm/QFP
コンポーネント
寸法
(うん)
0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7チップ ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7チップ ~ L 32 x W 32 x T 12 0603チップからLへ 150×W 25(対角152)×T30
コンポーネント
供給
テーピング テープ:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm テープ:4 から 56 mm テープ:4から56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120(テープ:4、8mm) 前後フィーダーカート仕様:最大120
(テープ幅とフィーダーは左側の条件に左右されます)
シングルトレイ仕様:Max.86
(テープ幅とフィーダーは左側の条件に左右されます)
ツイントレイ仕様:Max.60
(テープ幅とフィーダーは左側の条件に左右されます)
- 前後フィーダーカート仕様:
Max.30(シングルスティックフィーダー)
シングルトレイ仕様:
Max.21(シングルスティックフィーダー)
ツイントレイ仕様:
Max.15(シングルスティックフィーダー)
- シングルトレイ仕様:最大20
ツイントレイ仕様:Max.40
ディスペンシングヘッド ドットディスペンション ドローディスペンション
ディスペンシング速度 0.16秒/ドット(条件:XY=10mm、Z=4mm未満の動き、θ回転なし) 4.25s/コンポーネント(状態:30mm x 30mmコーナーディスペンス)*9
接着位置精度(Cpk)1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m/コンポーネント
該当する構成要素 1608チップからSOP、PLCC、QFP、コネクタ、BGA、CSPへ BGA、CSP
検査ヘッド 2D検査ヘッド(A) 2D検査ヘッド(B)
解決 18μm 9 μm
ビューサイズ(mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
検査
加工
時間
半田
検査*10
0.35秒/ビューサイズ
コンポーネント
検査*10
0.5秒/ビューサイズ
検査
オブジェクト
半田
検査*10
チップ成分:100 μm × 150 μm以上(0603以上)
パッケージ成分:φ150μm以上
チップ成分:80μm×120μm以上(0402以上)
パッケージ成分:φ120μm以上
コンポーネント
検査*10
スクエアチップ(0603以上)、SOP、QFP(0.4mm以上のピッチ)、CSP、BGA、アルミニウム電気分解コンデンサ、ボリューム、トリマー、コイル、コネクタ*11 スクエアチップ(0402以上)、SOP、QFP(0.3mm以上のピッチ)、CSP、BGA、アルミニウム電気分解コンデンサ、ボリューム、トリマー、コイル、コネクタ*11
検査
項目
半田
検査*10
滲み出し、ぼやけ、ずれ、異常な形、橋状の動き
コンポーネント
検査*10
欠損、シフト、反転、極性、異物検査*12
検査位置の精度*13
(1)
± 20 μm ± 10 μm
いいえ。の
検査
半田
検査*10
最大30,000台/機(部品数:最大10,000台/機)
コンポーネント
検査*10
最大10,000台/マシン
*1 : NPM-D3/D2/Dに接続する場合は別途ご相談ください。NPM-TTやNPMに接続することはできません。
*2 : 本体のみ
*3 : 両側に延長コンベヤー(300mm)を設置した場合、幅は1,880mmです。
*4 : トレイフィーダーを含む寸法D:2,570 mm
フィーダーカートを含む寸法D:2 465 mm
*5 : モニター、信号塔、天井ファンカバーを除いて。
*6 : ±25μmの配置サポートオプション。(PSFSで定められた条件のもとで)
*7 : 03015/0402チップには特定のノズル/フィーダーが必要です。
*8 : 03015mmチップ配置のサポートはオプションです。(PSFSで指定された条件:配置精度±30 μm/チップ)
*9 : PCBの高さ測定時間は0.5秒です。
*10 : 一方のヘッドでははんだ検査と部品検査を同時に処理できません。
*11 : 詳細は仕様書をご参照ください。
*12 : 異物はチップ部品に利用可能です。(03015mmチップを除く)
*13 : これは、当社のガラスPCBを用いて平面校正を用いて基準点で測定したはんだ検査位置の精度です。周囲の温度の急激な変化によって影響を受けることがあります。

*設置のタクト時間、検査時間、精度値は条件によって若干異なる場合があります
*詳細は仕様書をご参照ください。

サプライヤーから正確な見積もりを取得するためのヒント。どうか ご質問の続きです:
1. 個人情報または事業情報
2. 商品リクエストを詳細に提供すること
3. MOQ、単価などの問い合わせ



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