ピック・アンド・プレイス・マシン
富士高速マウント NXT IIIC
業界最高のフロアスペース生産性
ラインを背中合わせに設置する場合、モジュール間の隙間は最大60mmまで小さくなります
2021年8月時点の富士の調査によると
FUJI ハイスピードマウンターNXT IIICは、限られた床面積での高性能を追求するコンパクトでモジュール式のSMTピック&プレイスシステムです
配置精度は優れており、標準モードでH24ヘッドでは±.025mmです
12時間以内の返信・レイアウト評価とサンプルテスト
製品概要
富士高速マウント NXT IIIC
業界最高のフロアスペース生産性
NXT IIIcモジュール1基はわずか0.46 m²の床面積を占めており、非常にコンパクトなマシンです。
アプリケーションとターゲット顧客
誰のために作られたのか?
このFUJI高速マウンターNXT IIICの典型的なSMT配置ラインは、基板サイズ、タクトタイム、プロセス制御の要件に応じて指定されています。
1
自動車電子工学
安全性に重要な部品の高精度配置
2
コンシューマー・エレクトロニクス
ボリューム01005およびファインピッチボードで高いCPHを
3
産業制御
大きくて奇数形状の部品の信頼できる配置
4
医療電子工学
フィーダーレベルの制御による追跡可能な配置
デリバリーケース/自動車電子機器
フルトレーシングを伴うデュアルテーブルデパネル
バーコード、ビジョンアライメント、集塵、MESデータインターフェースが統合され、手作業の取り扱いを削減し、生産記録の整合性を向上させました。
私たちの部品ラインナップや基板サイズに対応できますか?
配置ヘッド、フィーダー数、ボードハンドリングはBOMとパネルサイズに合わせて設定されます。最大・最小の部品、パネル寸法を共有していただければ、ヘッド構成、フィーダー位置、視界範囲を確認してから見積もりを出します。
FUJIハイスピードマウントNXT IIICの主な性能は何ですか?
線を連続して設定する場合、モジュール間の間隔は最大60mmまで小さくなります。富士の2021年8月時点の調査によると、FUJI ハイスピードマウンターNXT IIICは、限られた床面積での高性能を追求したコンパクトでモジュール式のSMTピック&プレイスシステムです。
出荷前に自社のPCBでサンプルをテストすることは可能ですか?
はい。発送前に自社のサンプルに対して機能試験、精密検査、連続運転および安全確認が実施され、受理ビデオや報告書が届きます。ボードのデータとプロセス要件を共有していただければ、試験計画を確認いたします。
この機械を引用するにはどんな情報が必要ですか?
PCBの寸法と厚さ、BOM、ターゲット容量、製品タイプ、検査要件を送信してください。エンジニアは1〜2営業日以内に設定シート、明細見積もり、確定したリードタイムウィンドウを返信します。
どの機器が合うか分からないですか?
PCBや容量、プロセスの目標を共有してください。エンジニアが最適な構成を提案します。
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