ヘッド交換なしで高速を維持しながら、幅広い部品に対応できる「1ヘッドソリューション」をさらに高次元に引き上げる2種類のヘッドをご用意しています。超小型(0201mm)チップ部品に高速汎用ヘッドが使用できます。
高速多目的(HM:高速マルチ)ヘッド
0201mmの超小型チップから55×100mm、高さ15mmの大型部品まで、高速マウティングと汎用性を実現したユニバーサルタイプのヘッドです。
部品のピックアップから実装までのマウンター操作を改善し、高速XY軸を使用することで、従来機より5%高い95,000CPHの生産を実現しました。
新型ワイドスキャンカメラの搭載により、認識能力が向上・拡張され、わずか□8mm〜□12mmまでの高速実装に対応します。また、サイドライトの採用により、CSP(チップスケールパッケージ)やBGA(ボールグリッドアレイ)などのボール電極部品を高速に認識できます。
共通のプラットフォームを実現することで、生産モードや実装能力に応じてX軸を構成するために、1ビームと2ビームから選択できます。
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