「1ヘッドソリューション」をさらに高次元に引き上げた2種類のヘッドを用意することで、ヘッド交換不要で高速性を保ちながら、幅広い部品に対応できます。超小型(0201mm)チップ部品に高速汎用ヘッドが使用可能です。
高速マルチパーパス(HM:High-speed Multi)ヘッド
0201mmの超極小チップから55×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応し、高速マウティングと汎用性を追求したユニバーサルタイプのヘッドです。
マウンターの部品ピックアップから実装までの操作性を向上させ、高速XY軸の採用により、従来機より5%高い95,000CPHの生産性を達成しました。
新型ワイドスキャンカメラの搭載により、認識能力が拡大・拡大し、わずか□8mmから□12mmまでの高速実装をサポートします。また、サイドライトの採用により、CSP(チップスケールパッケージ)やBGA(ボールグリッドアレイ)などのボール電極部品を高速に認識することができます。
共通のプラットフォームを実現することで、1ビームと2ビームから選択して、生産モードと取り付け能力に応じてX軸を構成できます。
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