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| カテゴリ | アイテム | 仕様 | |
| レコグニションシステム | 検査 | WDM、カラールマージュコントラスト技術、カラーベクトル分析、類似性、2つのアルゴリズムなど、複数のアルゴリズムを合成して使用します。 価値処理技術、OCR輪郭解析、はんだボール検査、波動DlP解析技術など。 | |
| カメラ | 5MPカラーカメラ:20um(オプションは15um、10um) | ||
| ランプハウス | 3リングRGB LEDランプハウス、オプション用の特別な同軸光学付き。 | ||
| lmage 処理速度 | 0201チップ | ≤10ミリ秒 | |
| イメージごとの時間 | ≤170ミリ秒 | ||
| 検査項目 | Printig 欠陥の貼り付け | ズレ、オーバーフロー、不十分、貼り開き、汚れ | |
| 欠陥の圧縮 | 欠落、位置ずれ、歪んでいる、墓石、看板、転倒、極性が逆になっている、間違っている、破損している | ||
| はんだ欠陥 | オーバーフロー、不十分、はんだ不足、汚れ、偽はんだ | ||
| ウェーブはんだ付け検査 | オーバーフロー、不足、ショート、過剰はんだ、はんだボイド | ||
| 静電気防止対策 | 帯電防止コンセント、帯電防止リース | ||
| メカニズムシステム | PCBサイズ | 25x25mm~480x330mmはcientsの要求に従って、より大きいサイズを作ることができます | |
| PCBの厚さ | ±2ミリメートル | ||
| PCB反り公差 | 0.5mm - 5.0mm | ||
| コンポーネントクリアランス | ページのトップへ | ||
| 最小スペース部品 | 20um:0201チップ、0.4ピッチIC、15um:01005チップ、0.3ピッチIC | ||
| X Yプラットフォーム | ドリバー | ACサーボシステム | |
| オリエンテーション | |||
| 移動速度 | 700 mm/秒 | ||
| ソフトシステム | 運営体制 | Microsoft Windowsの10 | |
| 制御と認識 | 特性 | プログラムを自動呼び出し、PCBの上面または下面を識別します。PCBプログラミングをサポートしません。lntelligen通信、MESとのドッキング。インテリジェントなデータアラート機能中央集中型データベースモデルをサポート | |
| 操作 | グラフィカルプログラミング、操作が簡単、複数のアルゴリズムを自由に組み合わせることができます、オフラインプログラムラミングをサポート 8デバッグ:SPCレポートを自動的に生成します | ||
| 印 | マーク番号 | 3マークが選べる | |
| 速度の認識 | 0.5秒/個 | ||
| 余人 | 機械寸法(LxWxH) | 868×1055×1365ミリメートル | |
| 重量 | ~310kg | ||
| 電源 | AC220V:10%、単相50/60HZ、消費電力600W | ||
| 働く環境 | 温度10-40c湿度30-80%RH | ||
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