3D AOIソリューション コー・ヤング・ゼニス
Koh Young Zenith 3D AOIシリーズは、SMTおよびPCBA製造における優れた欠陥検出を目的としたプレミアムな自動光学検査(AOI)ソリューションです。独自のTrue 3D測定技術を用いて、Zenithは部品、はんだ接合部、パターン、異物材料(FOD)の完全なプロフィロメトリック検査を、前例のない精度と一貫性で行っています。:contentReference[oaicite:0]{index=0}
### 主な特徴:
- **真の3D測定とAI駆動の検査**:Zenithはマルチプロジェクションモアレ干渉法とAIアルゴリズム(Koh Young Auto Programming「KAP」を含む)を用いて、超微細欠陥(01005を含む)、影や鏡面、高さ変化の信頼性の高い検出を行っています。:contentReference[oaicite:1]{index=1}
- **高い部品を扱う**:高さ~25mmまでの高さの部品を検査可能で、シャドウ問題に対処し、複雑なPCBの欠陥キャッチ率を向上させます。:contentReference[oaicite:2]{index=2}
- **大型PCBハンドリング、フレキシブルモード**:小型PCB(例:~50×50mm)から大型基板(例:~490×510mmシングルレーン、モデルによっては最大~690×690mm)まで幅広いPCBサイズに対応し、デュアルレーンオプションも備えています。:contentReference[oaicite:3]{index=3}
- **全基板異物検査(WFMI)**:はんだ接合だけでなく、異物粒子、はんだ球、バリ、その他不要な材料を全網にわたって検出します。:contentReference[oaicite:4]{index=4}
- **高精度を犠牲にしない高スループット**:要求の高い生産環境向けに開発されたZenithは、高速と精度のバランスをとり、高速な検査サイクルと高解像度、低誤通話を提供します。:contentReference[oaicite:5]{index=5}
- **スマートファクトリー機能/データ統合**:ソフトウェアツール(SPC、レビューステーション)、AI分析、リアルタイムプロセス制御、リモートモニタリング、自動プログラミング、IPC-610などの検査基準への準拠が含まれます。:contentReference[oaicite:6]{index=6}
### 応募者:
EMSメーカー、家電、自動車電子、または細かいはんだ接合点、高く扱う部品、異物検出、ゼロ欠陥品質目標を必要とするあらゆるPCBAラインに最適です。
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Koh Young Zenith 3D AOIシステムを利用すれば、SMT検査を部分的な2Dチェックから完全な3Dへと引き上げ、速度を向上させ、脱出や誤故障を減らし、歩留まりと製品の信頼性を向上させます。
