3D AOI Solution Koh Young Zenith
3D AOI Solution Koh Young Zenith
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3D AOIソリューション Koh Young Zenith


業界ベストセラーで初の真の3D AOIソリューション

Zenithは、特許取得済みのTrue 3Dテクノロジーを使用して、異物、パターン、はんだ接合部などの真のプロフィロメトリックコンポーネント形状をTrue 3D機能で測定し、検査の課題を克服します。

アプリケーションのニーズを満たすために、複数の解像度と構成可能なオプションを備えたZenithをご紹介します。


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3D AOIソリューション Koh Young Zenith

Koh Young Zenith 3D AOIシリーズは、SMTおよびPCBA製造における優れた欠陥検出のために設計されたプレミアム自動光学検査(AOI)ソリューションです。ゼニスは、独自のTrue 3D測定技術を使用して、コンポーネント、はんだ接合部、パターン、異物(FOD)の完全なプロフィロメトリック検査を、これまでにない精度と一貫性で提供します。:contentReference[oaicite:0]{index=0}

### 主な機能:
- **真の3D測定とAIを活用した検査**:Zenithは、マルチプロジェクションモアレ干渉計とAIアルゴリズム(Koh Young Auto Programming "KAP"を含む)を使用して、超微細な欠陥(01005を含む)、影または鏡面、高さの変動を確実に検出します。:contentReference[oaicite:1]{index=1}
- **背の高いコンポーネントを処理**: 高さ ~25 mm までの背の高いコンポーネントを検査でき、シャドウの課題に対処し、複雑な PCB の欠陥捕捉率を向上させます。:contentReference[oaicite:2]{index=2}
- **大型 PCB 処理、柔軟なモード**: 小型 PCB (例: ~50×50 mm) から大型基板 (例: ~490×510 mm シングルレーン、一部のモデルでは最大 ~690×690 mm) まで、幅広い PCB サイズをサポートし、デュアルレーン オプション付き。:contentReference[oaicite:3]{index=3}
- **全基板異物検査 (WFMI)**: はんだ接合部だけでなく、異物、はんだボール、バリ、その他の不要な材料を全面的に検出します。:contentReference[oaicite:4]{index=4}
- **精度を犠牲にすることなく高スループット**: 要求の厳しい生産環境向けに開発された Zenith は、速度と精度のバランスが取れており、高解像度と低誤判で高速検査サイクルを提供します。:contentReference[oaicite:5]{index=5}
- **スマートファクトリー機能/データ統合**: ソフトウェア ツール (SPC、レビュー ステーション)、AI 分析、リアルタイム プロセス制御、リモート監視、自動プログラミング、IPC-610 などの検査規格への準拠が含まれます。:contentReference[oaicite:6]{index=6}

### アプリケーション:
EMSメーカー、家庭用電化製品、自動車用電子機器、またはファインピッチのはんだ接合部検査、背の高い部品の取り扱い、異物検出、および欠陥ゼロの品質目標を必要とするPCBAラインに最適です。

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Koh Young Zenith 3D AOIシステムを使用すると、SMT検査を部分的な2Dチェックから完全な3Dに引き上げ、速度を向上させ、エスケープと誤故障を減らし、歩留まりと製品の信頼性を向上させます。
3D AOIソリューション Koh Young Zenith
 
3D AOIソリューション Koh Young Zenith
https://youtu.be/eaJtGEBIAmU

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