BGA再作業ステーション
全自動BGA再作業ステーション ZMW-750
完全自動BGAリワークステーションZMW-750は、現代のSMT修理ワークフロー向けに設計された高精度自動BGAリワークシステムです。
チップス、リワーク率を必ず確認して
米国からの高精度K型クローズドループ輸入と当社の特殊加熱方法、はんだ付けの温度が±1...
6つの加熱セクションがフルリフロープロファイル(予熱、浸漬、リフロー、冷却)をシミュレートし、特殊なBGA再作業ニーズに対応しています
このステーションはK型クローズドループセンサーとPID補償を用いて、±1°C以内の温度制御精度を実現しています
12時間以内の返信・レイアウト評価とサンプルテスト
製品概要
全自動BGA再作業ステーション ZMW-750
完全自動BGAリワークステーションZMW-750は、現代のSMT修理ワークフロー向けに設計された高精度自動BGAリワークシステムです。完全自動BGAリワークステーションとして、ZMW-750はBGA修理、光学アライメント修理装置、SMTリワークステーション機能を一つのコンパクトモジュールに統合しています。
上部、下部、赤外線の3つの独立した加熱ゾーンを持ち、個別にプログラム可能な温度、時間、傾斜曲線を備えています。6つの加熱セクションは、BGAの特殊な再作業ニーズに合わせてフルリフロープロファイル(予熱、浸水、リフロー、冷却)をシミュレートします。このステーションはK型クローズドループセンサーとPID補償を用いて、±1°C以内の温度制御精度を実現しています。
アプリケーションとターゲット顧客
誰のために作られたのか?
この全自動BGA再作業ステーションZMW-750は、基板サイズ、タクトタイム、プロセス制御の要件に応じて指定される典型的なSMT組立ラインに分類されます。
1
自動車電子工学
安全に重要な基板の安定したプロセス制御
2
コンシューマー・エレクトロニクス
高速で動く製品のための高スループット出力
3
産業制御
厚くて重い基板での信頼性の高い性能
4
医療電子工学
規制対象製品の文書化されたプロセス制御
デリバリーケース/自動車電子機器
フルトレーシングを伴うデュアルテーブルデパネル
バーコード、ビジョンアライメント、集塵、MESデータインターフェースが統合され、手作業の取り扱いを削減し、生産記録の整合性を向上させました。
機械はどうやって生産計画に合わせているのですか?
構成は製品ミックス、タクトターゲット、スペースの制約に従って行われます。見積もりを出す前に、サイクルタイム、切り替えアプローチ、オペレーターの要件を実際の生産計画と照らし合わせて確認します。
完全自動BGAリワークステーションZMW-750の主な能力は何ですか?
チップス、リワーク率を必ず確認してくれ。米国からの高精度K型クローズドループ輸入品と当社の特殊加熱方法、はんだ付け温度は±1度以内;6つの加熱セクションは、BGAの特殊な再作業ニーズに合わせてフルリフロープロファイル(予熱、浸水、リフロー、冷却)をシミュレートします。
出荷前に自社のPCBでサンプルをテストすることは可能ですか?
はい。発送前に自社のサンプルに対して機能試験、精密検査、連続運転および安全確認が実施され、受理ビデオや報告書が届きます。ボードのデータとプロセス要件を共有していただければ、試験計画を確認いたします。
この機械を引用するにはどんな情報が必要ですか?
PCBの寸法と厚さ、BOM、ターゲット容量、製品タイプ、検査要件を送信してください。エンジニアは1〜2営業日以内に設定シート、明細見積もり、確定したリードタイムウィンドウを返信します。
どの機器が合うか分からないですか?
PCBや容量、プロセスの目標を共有してください。エンジニアが最適な構成を提案します。
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