| 総電力 | 7600W |
| 上部加熱力 | 1200W |
| 低加熱電力 | 1200W |
| 赤外線加熱力 | 5000W |
| 電源 | 二相 220V、50/60Hz |
| ターゲティング方法 | V字型カードスロット固定PCB、レーザー位置決めライト高速位置決め、ジョイスティック制御モーターを介してX軸とY軸を自由に移動できます。 |
| 駆動モーター数と制御エリア | 図6(スプリットエッジ制御装置のヒーティングヘッドのX、Y軸が移動し、アライメントレンズのX軸とY軸が移動し、第2温度ゾーンのヒーティングヘッドZ1が電気的に持ち上げられ、上部ヒーティングヘッドのZ軸が上下に移動します。 |
| 第3温度ゾーンの予熱領域が可動かどうか | はい(電動ムーブメント) |
| 上下のヒーティングヘッドを全体として移動できるかどうか | はい(電動ムーブメント) |
| 位置合わせレンズが自動かどうか | はい(自動移動または手動制御移動) |
| デバイスに吸引供給装置があるかどうか | はい (標準) |
| 第3の温度帯加熱(予熱)方式 | ドイツから輸入された明るい赤外線加熱管を使用(利点:高速加熱、機器が正常に加熱されると、PCBマザーボードの周囲の温度と再加工されたチップ位置の温度は大きな温度差を形成しません。これにより、PCBマザーボードが変形したりねじれたりしないようにします。これにより、チップのはんだ付け歩留まりが向上します) |
| 2番目の温度ゾーン制御モード | 電動自動リフティング |
| 温度制御 | 高精度K型熱電対(Kセンサー)クローズドループ制御(クローズドループ)、上下独立温度測定 最大±1度の温度制御精度。 |
| 電気材料の選択 | 台湾のタッチスクリーン+高精度温度制御モジュール+パナソニックPLC+パナソニックサーボ+ステッピングドライブ |
| 最大PCBサイズ | 630 * 480mm(実際の有効面積、修理死角なし) |
| 最小PCBサイズ | 10 × 10ミリメートル |
| 温度測定インターフェースの数 | 5個入り |
| チップがズームインおよびズームアウトします | 2〜50倍 |
| PCBの厚さ | 0.5~8mm |
| 適用チップ | 0.8×0.8~80×80mm |
| 適用可能な最小チップピッチ | 0.15ミリメートル |
| 最大配置荷重 | 800グラム |
| 配置精度 | ±0.01ミリメートル |
| マシンサイズ | 長さ970×幅700×高さ830mm |
| 機械重量 | 約170KG |
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