| 総出力 | 7600W |
| 上部加熱出力 | 1200W |
| 低加熱電力 | 1200W |
| 赤外線加熱出力 | 5000W |
| 電源 | 2相220V、50/60Hz |
| ターゲティング方法 | V字型カードスロット、固定PCB、レーザー位置決め、軽量な位置定位、ジョイスティック制御モーターを通じてX軸とY軸を自由に動かすことができます。 |
| 駆動モーターの数と制御領域 | 6(分割エッジ制御装置の加熱ヘッドのX軸とY軸が動き、アライメントレンズのX軸とY軸が動き、第2温度ゾーンの加熱ヘッドZ1が電気的に持ち上げられ、上部加熱ヘッドのZ軸が上下に動く; |
| 第3温度ゾーンの予熱領域が可動的かどうか | はい(電動ムーブメント) |
| 上部と下部の加熱ヘッドを全体で動かせるかどうか | はい(電動ムーブメント) |
| アライメントレンズが自動かどうか | はい(自動ムーブメントまたは手動操作ムーブメント) |
| 吸引給餌装置があるかどうか | はい(標準) |
| 第三の温度帯加熱(予熱)方法 | ドイツ輸入の明るい赤外線加熱管を使用すること(利点:通常加熱時は高速加熱。基板マザーボード周辺の温度と再加工されたチップ位置の温度差が大きくないため、PCBマザーボードの変形やねじれを防ぎ、チップのはんだ付け性能向上につながります) |
| 第二の温度ゾーン制御モード | 電動自動リフティング |
| 温度制御 | 高精度K型熱電対(Kセンサー)閉ループ制御(クローズドループ)、上下独立温度測定、温度制御精度±1度まで; |
| 電気材料の選定 | 台湾タッチスクリーン+高精度温度制御モジュール+パナソニックPLC+パナソニックサーボ+ステッパードライブ |
| 最大PCBサイズ | 630×480mm(実際の有効面積、修理なしデッドアングル) |
| 最小PCBサイズ | 10×10mm |
| 温度測定インターフェースの数 | 5人 |
| チップはズームイン・ズームアウトします | 2〜50回 |
| PCB厚さ | 0.5~8mm |
| 適用可能なチップ | 0.8*0.8~80*80mm |
| 適用する最小チップピッチ | 0.15mm |
| 最大配置荷重 | 800g |
| 配置精度 | ±0.01mm |
| 機械サイズ | L970*W700*H830mm |
| 機械重量 | 約170KG |
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