リフローオーブン
鉛フリーSMTリフローオーブン XMR-800D
SMTリフローシステムでは、熱伝達は完全な対流によって行われます。
あらゆる種類の鉛フリー溶接プロセスの要件を完全に満たしています
PLC+PLDクローズドループ制御、安定かつ信頼性の高い性能、高温制御および曲線再現精度
ガイドレールは特殊な硬化処理を採用しており、強度と耐久性を兼ね備えています
調整ホイールは単一チェーンでシーケンス調整を行っており、シンプルかつ実用的です
12時間以内の返信・レイアウト評価とサンプルテスト
製品概要
鉛フリーSMTリフローオーブン XMR-800D
SMTリフローシステムでは、熱伝達は完全な対流によって行われます。加熱されたプロセスガス(空気、窒素)はノズルプレートによって製品に誘導されます。その結果得られる温度プロファイルは、部品およびはんだペーストメーカーのガイドラインに準拠しなければなりません。
鉛フリーリフローはんだ付けシリーズは、環境保護と省エネの概念を新しい設計に取り入れています。
アプリケーションとターゲット顧客
誰のために作られたのか?
この鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-800Dの典型的なはんだ付けおよびリフローラインは、基板サイズ、タクットタイム、プロセス制御のニーズに応じて指定されています。
1
自動車電子工学
重銅板の安定した熱プロファイル
2
コンシューマー・エレクトロニクス
高ボリュームプロファイル間の高速切り替え
3
産業制御
大きく厚いアセンブリ全体での均一な加熱
4
医療電子工学
完全なプロセスレコードを持つ再現可能なプロファイル
デリバリーケース/自動車電子機器
フルトレーシングを伴うデュアルテーブルデパネル
バーコード、ビジョンアライメント、集塵、MESデータインターフェースが統合され、手作業の取り扱いを削減し、生産記録の整合性を向上させました。
プロセスプロファイルはどのようにして私たちのボードにマッチングされていますか?
プロファイルは基板の積み重ね、ペースト、部品の混合と照合して作成され、工場での受理試験で熱電対測定で検証されます。加熱ゾーンとコンベヤーの速度は、重い銅と熱に敏感な部分の両方がプロセスウィンドウ内に収まるように設定されています。
鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-800Dの主な機能は何ですか?
あらゆる種類の鉛フリー溶接プロセス要件を完全に満たすこと;PLC+PLDのクローズドループ制御、安定かつ信頼性の高い性能、高温制御および曲線繰り返し精度;ガイドレールは特別な硬化処理が施されており、強く耐久性があります。
出荷前に自社のPCBでサンプルをテストすることは可能ですか?
はい。発送前に自社のサンプルに対して機能試験、精密検査、連続運転および安全確認が実施され、受理ビデオや報告書が届きます。ボードのデータとプロセス要件を共有していただければ、試験計画を確認いたします。
この機械を引用するにはどんな情報が必要ですか?
PCBの寸法と厚さ、BOM、ターゲット容量、製品タイプ、検査要件を送信してください。エンジニアは1〜2営業日以内に設定シート、明細見積もり、確定したリードタイムウィンドウを返信します。
どの機器が合うか分からないですか?
PCBや容量、プロセスの目標を共有してください。エンジニアが最適な構成を提案します。
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