X線検査の独自の利点
1. 非破壊検査
X線検査は非破壊的な検査手法であるため、PCBや溶接部品を物理的に損傷しません。これにより、製造中ははんだ品質をリアルタイムで監視し、最終製品の性能に悪影響を与えることなく潜在的な問題を特定し解決できます。
一部の破壊的な試験方法と比べて、X線検査は製品の品質を確保しつつ、試験コストを削減し、生産効率を向上させることができます。
この非破壊試験法を用いることで、SMTリフローはんだ付け後のはんだ接合部の空隙比を測定し、欠陥製品を除去し、LEDからの熱がアルミニウム基板に完璧に伝わることを保証し、設計要件を満たすことでランプ寿命を保証できます。
2. 高解像度イメージングと高い信頼性
X線検査技術は、はんだ接合部のような最小の細部まで高解像度で画像を撮影でき、はんだ接合品質の包括的かつ詳細な検査を可能にします。
従来の検査方法では検出が難しい内部欠陥でさえ、X線画像で明確に可視化でき、検査官に正確かつ信頼性の高い結果を提供します。
3. 複雑なパッケージ構造の処理能力
電子産業の発展に伴い、高密度かつ複雑なパッケージ構造を持つPCBがますます一般的になっています。
X線検査技術は強力な貫通力と精密な画像処理により、複雑なパッケージ構造の検査ニーズに容易に応え、潜在的なはんだ欠陥を迅速に検出・修理し、PCBの高性能を保証します。
4. バッチ検査および自動化生産のサポート
X線検査技術は個々のPCBの検査だけでなく、大量生産のインライン検査プロセスにもうまく統合できます。高度な自動化機器と組み合わせることで、X線検査により大規模生産時の迅速かつ効率的な品質管理が可能になります。
X線検査における一般的な問題と解決策
1. はんだ空洞
はんだ接合部内の空隙は、特にBGAはんだ付けにおいてSMT(表面実装)加工でよく見られる欠陥です。
過度に大きな空隙ははんだ接合部の機械的強度や電気伝導性を低下させ、電子部品の安定した動作に影響を与えます。
X線検査技術は空洞の大きさ、形状、分布を正確に測定し、空隙率を合理的な範囲内に保つことを保証します。
2. はんだ球変形または凹み
BGAはんだ付け工程中、はんだボールの変形や凹みははんだ付け結果に深刻な影響を与えることがあります。異常なはんだ球状は接触不良、導電性の低下、さらにははんだ接合の冷間などの問題を引き起こすことがあります。
X線検査ははんだ球の異常な形状を明確に検出し、はんだ付け品質の問題をタイムリーに警告できます。
3. ワークピースのずれ
SMT配置工程中には、機械の故障、操作上の誤り、材料品質の問題などによりワークピースのずれが生じることがあります。ワークピースのずれは、電子部品の組み立て精度や電気性能に影響を与え、製品の故障を引き起こすことがあります。X線検査によりワークピースの位置を正確に確認でき、ズレの検出と修正が可能となります。
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