コンフォーマルコーティング厚の制御方法
コンフォーマルコーティング厚の制御方法
I. コーティング厚に影響を与える要因
1. コーティング特性
粘度が重要な要素です。高粘度のコンフォーマルコーティングは一度のスプレーで厚い層を形成する傾向がありますが、低粘度コーティングは複数回のパスが必要です。添加される薄め剤の量は粘度に反比例し、薄め物が多いほど粘度が下がり、コーティングが薄くなります。
2. 機器パラメータ
スプレーガンの圧力、距離、移動速度は厚さに大きく影響します。過剰な圧力は過剰霧化を引き起こし、コーティングが薄くなります。距離が近すぎると材料が蓄積し、厚みが増します。
3. 構成要素の影響
PCB部品の配置はコーティングの厚さに影響を与えます。材料は盛り上がった部品の周りに蓄積しやすく、密なピン部分はコーティングが不十分になりやすいです。例えば、LEDビーズの下では狭い隙間が薄くなるため、ピンの酸化を引き起こすことがあります。
4. 環境要因
温度や湿度は厚さの制御に干渉します。低温はコーティングの粘度を増加させ、厚い層を作ります。高温は溶媒の蒸発を加速させ、厚い斑点を生み出します。凝縮型シリコーンコーティングは湿度70%を超えると硬化を加速させるため、厚さの制御が困難です。
II. 噴霧工程の改善方法
1. 事前スプレー試験
正式なスプレーの前に、スクラップボードやガラススライドでテストしてください。ウェットフィルムコームを使ってすぐにウェットフィルムの厚さを測ってください。乾式フィルムは濡れたフィルムよりも薄いです。スプレーガンの圧力と移動速度は、ターゲットの乾燥フィルムの厚さに基づいて調整します。
2. 異なる部位にスプレー戦略を調整する
- 成分密度の高い場所では、流量を低く、速度を速くしてください。
- 板の端や広い平坦な部分には、中流で遅い速度を使いましょう。
- 背の高い部品には、まず側面にスプレーし、その後上部にスプレーしてカバーミスを防ぎましょう。
3. 薄い層を複数重に塗る
より厚いコーティングが必要な場合は、複数回に分けて塗る方が安全です。溶剤が層ごとにフラッシュを落とすようにして、ひび割れのリスクを減らしましょう。
4. 補完後検査
硬化後は、ドライフィルム厚み計を使って基板上のいくつかの選定箇所を測定し、平均厚さが要件を満たしていることを確認します。不適切な厚さの部分は拭き取り、必要に応じて再度スプレーしてください。
III. 過剰なコーティング厚に対する解決策
1. エッジは厚く、中間は薄い
スプレーガンの角度を板面に対して垂直に調整してください。移動中は一定の速度を保ちましょう。縁を越える際は、滞留による蓄積を避けるために少し加速してください。
2. ギャップが薄すぎる
まずコーティングの粘度を下げ、低圧で近距離で隙間に直接「スポットスプレー」を行い、コーティングの流動性が浸透できるようにします。
3. 硬化後の厚さが仕様を超えた場合
低温による過剰な厚さの場合は、溶媒の蒸発を促進するために適度な加熱を加えてください。同時に、次の噴霧時には移動速度を上げます。
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