PCBパラメータ | |
最大基板サイズ(X x Y) | 450mm×350mm |
最小基板サイズ(X x Y) | 50mm×50mm |
PCBの厚さ | 0.4mm~6mm |
反り | ≤1%対角線 |
最大基板重量 | 6Kg |
ボードマージンのギャップ | 3mmまでの構成 |
最大底面クリアランス | 20ミリメートル |
輸送速度 | 1500mm/s(最大) |
地上からの輸送高さ | 900±40ミリメートル |
輸送方向 | L-R、R-L、L-L、R-R |
トランスポートモード | 1段コンベヤ |
プリント基板クランプシステム | ソフトウェア調整可能(オプション:部分真空キャビティ/全真空キャビティ/ PCBエッジ) |
サポート体制 | 磁気ピン/サポートブロックなど |
印刷パラメータ | |
プリントヘッド | リニアモーターd。SEDループ印刷ヘッド |
ステンシルサイズ | 370mm x 470mm-737 mm x 737ミリメートル |
最大印刷面積(X x Y) | 450mm×350mm |
スキージタイプ | スチール/ラバースキージ(エンジェル45°/ 50°/ 60°印刷プロセスに対応) |
スキージの長さ | 220mm-500ミリメートル |
スキージの高さ | 65±1ミリメートル |
スキージの厚さ | 0.25mmダイヤモンドライクカーボンコーティング |
印刷モード | シングルまたはダブル印刷 |
離型長さ | 0.02 mm - 12 mm |
印刷速度 | 0 ~ 200 mm/s |
印圧 | 0.5kg - 10Kg |
印刷ストローク | ±200mm(中心から) |
画像パラメータ | |
(視野角) 視野角 | 8mm x 6mm |
プラットフォーム調整範囲 | X,Y:±7.0mm,θ:±2.0° |
マークの種類 | 標準形状ベンチマークポイント(SMEMA規格)、はんだパッド/開口部 |
カメラシステム | 独立したカメラ、上向き/下向きのイメージングビジョンシステム、幾何学的なマッチング位置 |
パフォーマンスパラメータ | |
繰り返し位置精度 | ±10.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0 |
繰り返し精度 | ±25.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0 |
サイクルタイム | |
製品切り替え | |
備品 | |
電源要件 | AC220V ± 10%、50 / 60HZ、15A |
圧縮空気の要件 | チューブの直径 4~6Kg/cm² |
オペレーティング システム | 勝利7 |
外形寸法 | 1140mm(L)×1415mm(W)×1480mm(H)(ライト、モニター、キーボードなし) |
機械重量 | 約1000Kg |
温湿度制御モジュール(オプション) | |
環境温度 | 23±3°C |
相対湿度 | 45~70%RH4 |
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