| PCBパラメータ | |
| 最大基板サイズ(X x Y) | 450mm×350mm |
| 最小基板サイズ(X x Y) | 50mm×50mm |
| PCBの厚さ | 0.4mm~6mm |
| 反り | ≤1%対角線 |
| 最大ボード重量 | 6キロ |
| ボードマージンギャップ | 3mmまでの構成 |
| 最大底面クリアランス | 20ミリメートル |
| 輸送速度 | 1500mm/s(最大) |
| 地上からの輸送高さ | 900±40ミリメートル |
| 交通の行き方 | 左から R、右から 1、左から、右から |
| トランスポートモード | 1段コンベア |
| プリント基板クランプシステム | ソフトウェア調整可能(オプション:パーシャルバキュームキャビティ/全バキュームキャビティ/PCBエッジ) |
| サポート体制 | マグネットピン/サポートブロックなど |
| 印刷パラメータ | |
| プリントヘッド | リニアモーターd。SEDループプリントヘッド |
| ステンシルサイズ | 370mm x 470mm-737 mm x 737 mm |
| 最大印刷面積(X x Y) | 450mm×350mm |
| スキージタイプ | スチール/ラバースキージ(エンジェル45°/50°/60°印刷プロセスに適合) |
| スキージの長さ | 220mm-500mm |
| スキージの高さ | 65±1ミリメートル |
| スキージの厚さ | 0.25mmダイヤモンドライクカーボンコーティング |
| 印刷モード | シングルまたはダブル印刷 |
| 離型長さ | 0.02 mm - 12 mm |
| 印刷速度 | 0 ~ 200 mm/s |
| 印圧 | 0.5kg〜10Kg |
| 印刷ストローク | ±200mm(中心から) |
| 画像パラメータ | |
| (視野) 視野 | 8mm×6mm |
| プラットフォーム調整範囲 | X,Y:±7.0mm,θ:±2.0° |
| マークの種類 | 標準形状ベンチマークポイント(SMEMA規格)、はんだパッド/開口部 |
| カメラシステム | 独立したカメラ、上向き/下向きのイメージングビジョンシステム、幾何学的なマッチング位置 |
| パフォーマンスパラメータ | |
| リピート位置精度 | ±10.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0 |
| 繰り返し精度 | ±25.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0 |
| サイクルタイム | <7秒 |
| 製品変更 | <5分 |
| 備品 | |
| 電力要件 | AC220V±10%、50/60HZ、15A |
| 圧縮空気の要件 | チューブの直径4~6Kg/cm² |
| オペレーティング システム | ウィン7 |
| 外形寸法 | 1140mm(L)×1415mm(W)×1480mm(H)(照明、モニター、キーボードなし) |
| 機械重量 | 約1000Kg |
| 温湿度制御モジュール(オプション) | |
| 環境温度 | 23±3°C |
| 相対湿度 | 45~70%RH4 |
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