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Solder paste printer HMS450
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はんだペーストプリンター HMS450


習得と使用が簡単 高精度・高安定性

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はんだペーストプリンター HMS450
PCBパラメータ
最大基板サイズ(X x Y) 450mm×350mm
最小基板サイズ(X x Y) 50mm×50mm
PCBの厚さ 0.4mm~6mm
反り ≤1%対角線
最大基板重量 6Kg
ボードマージンのギャップ 3mmまでの構成
最大底面クリアランス 20ミリメートル
輸送速度 1500mm/s(最大)
地上からの輸送高さ 900±40ミリメートル
輸送方向 L-R、R-L、L-L、R-R
トランスポートモード 1段コンベヤ
プリント基板クランプシステム ソフトウェア調整可能(オプション:部分真空キャビティ/全真空キャビティ/ PCBエッジ)
サポート体制 磁気ピン/サポートブロックなど
印刷パラメータ
プリントヘッド リニアモーターd。SEDループ印刷ヘッド
ステンシルサイズ 370mm x 470mm-737 mm x 737ミリメートル
最大印刷面積(X x Y) 450mm×350mm
スキージタイプ スチール/ラバースキージ(エンジェル45°/ 50°/ 60°印刷プロセスに対応)
スキージの長さ 220mm-500ミリメートル
スキージの高さ 65±1ミリメートル
スキージの厚さ 0.25mmダイヤモンドライクカーボンコーティング
印刷モード シングルまたはダブル印刷
離型長さ 0.02 mm - 12 mm
印刷速度 0 ~ 200 mm/s
印圧 0.5kg - 10Kg
印刷ストローク ±200mm(中心から)
画像パラメータ
(視野角)    視野角 8mm x 6mm
プラットフォーム調整範囲 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°
マークの種類 標準形状ベンチマークポイント(SMEMA規格)、はんだパッド/開口部
カメラシステム 独立したカメラ、上向き/下向きのイメージングビジョンシステム、幾何学的なマッチング位置
パフォーマンスパラメータ
繰り返し位置精度 ±10.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0
繰り返し精度 ±25.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0
サイクルタイム
製品切り替え
備品
電源要件 AC220V ± 10%、50 / 60HZ、15A
圧縮空気の要件 チューブの直径 4~6Kg/cm²
オペレーティング システム 勝利7
外形寸法 1140mm(L)×1415mm(W)×1480mm(H)(ライト、モニター、キーボードなし)
機械重量 約1000Kg
温湿度制御モジュール(オプション)
環境温度 23±3°C
相対湿度 45~70%RH4

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