PCBパラメータ | |
最大基板サイズ(X x Y) | 450mm x 350mm |
最小基板サイズ(X x Y) | 50mm x 50mm |
PCBの厚さ | 0.4mm~6mm |
反り | ≤1%対角線 |
最大ボード重量 | 6キログラム |
ボードマージンギャップ | 3mmまでの構成 |
最大底面クリアランス | 20ミリメートル |
輸送速度 | 1500mm/s(最大) |
地上からの輸送高さ | 900±40ミリメートル |
輸送方向 | L-R、R-L、L-L、R-R |
トランスポートモード | 1段コンベア |
PCBクランプシステム | ソフトウェア調整可能(オプション:部分真空キャビティ/全真空キャビティ/PCBエッジ) |
サポート体制 | 磁気ピン/サポートブロックなど |
印刷パラメータ | |
プリントヘッド | リニアモーターd。SEDループ印刷ヘッド |
ステンシルサイズ | 370mm x 470mm-737 mm x 737 mm |
最大印刷面積(X x Y) | 450mm x 350mm |
スキージタイプ | スチール/ゴムスキージ(印刷プロセスに適合するエンジェル45°/50°/60°) |
スキージの長さ | 220mm-500mm |
スキージの高さ | 65±1mm |
スキージの厚さ | 0.25mmダイヤモンドライクカーボンコーティング |
印刷モード | シングルまたはダブル印刷 |
離型長さ | 0.02 mm - 12 mm |
印刷速度 | 0~200mm/秒 |
印刷圧力 | 0.5kg〜10Kg |
印刷ストローク | ±200 mm (中心から) |
画像パラメータ | |
(視野角) 視野 | 8mm x 6mm |
プラットフォーム調整範囲 | X、Y:±7.0mm、θ:±2.0° |
マークの種類 | 標準形状ベンチマークポイント(SMEMA規格)、はんだパッド/開口部 |
カメラシステム | 独立したカメラ、上向き/下向きのイメージングビジョンシステム、幾何学的マッチング位置 |
パフォーマンスパラメータ | |
繰り返し位置精度 | ±10.0μm @6 σ、Cpk ≥ 2.0 |
繰り返し精度 | ±25.0μm @6 σ、Cpk ≥ 2.0 |
サイクルタイム | <7秒 |
製品切り替え | <5分 |
備品 | |
電源要件 | AC220V±10%、50 / 60HZ、15A |
圧縮空気の要件 | チューブの直径4~6Kg /cm² |
オペレーティング システム | 勝利 7 |
外形寸法 | 1140mm(L)×1415mm(W)×1480mm(H)(ライト、モニター、キーボードなし) |
機械重量 | 約1000Kg |
温湿度制御モジュール(オプション) | |
環境温度 | 23±3°C |
相対湿度 | 45~70%RH4 |
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