MOTEK FUSION 3D SPI
MOTEK FUSION 3D SPI
  • MOTEK FUSION 3D SPI

MOTEK FUSION 3D SPI


高速インライン3Dはんだペースト検査(SPI)。
優れた価格対性能比。
高解像度センサー技術。
ユーザーフレンドリーなインターフェース。
5分間のガーバー/ CADプログラミングを迅速に行います。
統合されたSPC分析。
高さ、面積、体積、X-Yアライメントのリアルタイム検査
正確な品質分析のためのリアルな3Dレンダリング。

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製品概要
パラメーター
照会



Fusion 3DのASCan Ultra測定
ソフトウェアには、オンボードSPC分析が含まれます。
オペレーターの制御を支援する強力なツール
ステンシル印刷の重要なパラメータ
過程。システムによって収集されるデータ
必要な各特性が計算され、
リアルタイムでチャート化。ユーザー定義LSL、ターゲット

Fusion 3DのASCan Ultra測定
ソフトウェアには、オンボードSPC分析が含まれます。
オペレーターの制御を支援する強力なツール
ステンシル印刷の重要なパラメータ
過程。システムによって収集されるデータ
必要な各特性が計算され、
リアルタイムでチャート化。ユーザー定義LSL、ターゲット
およびUSL•Xバー/ Rおよびヒストグラムチャート•
最小値/最大/中央値•cp/cpk/crおよび


LineMaster Fusion 3Dは、写真のようにリアルな3Dカラープロファイルを高速に収集します
正確なペースト分析。オペレーターは、これらのプロファイルを使用して支援できます
彼らは、必要な最も正確な是正措置を決定します。
印刷プロセスに関連する欠陥の根本原因を効果的に解決します。
低いZ値はすべて高度な
統計分析ソフトウェア。
およびUSL•Xバー/ Rおよびヒストグラムチャート•
最小値/最大/中央値•cp/cpk/crおよび
低いZ値はすべて高度な
統計分析ソフトウェア。
カテゴリ 仕様
オブジェクトの最大厚さ 5.1 cm (2.0 インチ)
標準PCBサイズ 610 mm x 510 mm (24インチ x 20インチ)
オプションのPCBサイズシステム 1220mm x 610mm (48インチ x 24インチ)
PCコントローラの電気的要件 Windows 10 Pro OS 100-240 VAC、50-60 Hz、2 アンペア
周囲動作温度 15° - 28° C (60° - 82° F)
周囲動作湿度システム <90%W non-condensing
重量(未評価) 432 Kg (950 ポンド)
システム重量 (crated) 545 Kg (1200 ポンド)
測定特性 高さ、面積、体積、X-Yレジストレーションブリッジ、リアルな3D形状検出
SPCチャート/データレポート 完全に統合されたリアルタイムSPCカスタムユーザー定義レポート
センサー技術 位相シフト干渉法(PSI)
測定範囲 441um(18.0ミル)
一体型ビデオカメラ 高解像度CCDカメラ
視野角(FOV) 24mm×26mm
照明 LEDベースの白色光
検査速度 .33秒/FOV
高さ精度 1μm(0.00004インチ)
ゲージR&R <10% (+/- 40% Tolerance)
Z 解像度 1.78μm (0.00007インチ)
横方向の解像度(XY) 8μm(.003インチ)
ペーストの最低入金額 51μm(.002インチ)

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