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MD-A4D BGA rework station
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MD-A4D BGAリワークステーション

顔立ち
▶高精細タッチスクリーン、引き出しデザイン、PLC制御、自動位置決め、溶接、はんだ除去の統合を採用。HD CCDモニタリング。「同じ温度を維持」、「即時曲線分析」、「加熱完了前の音声警告」の複数の機能により、リアルタイムの温度と温度曲線設定を使用して分析および修正することもできます。
▶PLCと温度モジュール制御ユニットを使用した高精度自動温度補償システムは、±1°Cの温度偏差を達成できます。
▶パナソニックのサーボコントロールユニットを採用して、自動位置制御、溶接、はんだ除去を実現します:安定性、信頼性、安全性、効率性。
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MD-A4D BGAリワークステーション

BGAリワークステーションで何ができるのか?
BGAリワークステーションは、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージおよび表面実装デバイス(SMD)を備えたプリント回路基板(PCB)の補修または修理に使用できる機械です。

1.高精細タッチスクリーン、引き出しデザイン、PLC制御、自動位置決め、溶接、はんだ除去の統合を採用します。HD CCDモニタリング。「同じ温度を維持」、「即時曲線分析」、「加熱完了前の音声警告」の複数の機能により、リアルタイムの温度と温度曲線設定を使用して分析および修正することもできます。
2. PLCと温度モジュール制御ユニットを使用した高精度自動温度補償システムは、±1°Cの温度偏差を達成できます。
3.パナソニックサーボコントロールユニットを採用して、自動位置制御、溶接、はんだ除去を実現します:安定、信頼性、安全性、効率性。
4.光学アライメントシステム、オートフォーカス、オートズーム、オートカラーセパレーション。PCBとbgaの配置を微調整することもできます。
5.パナソニックのカメラを使用すると、自動的に前後に移動するか、手動で前後に移動することができます。
6.自動給餌システムはカスタマイズでき、よりインテリジェントで効率的です。
7.可動式ユニバーサルクランプ+ V溝ブラケットは、さまざまなPCB修理に適したPCBの損傷を防ぐことができます。
8.さまざまなサイズのマグネットノズルを使用しているため、交換や取り付けが簡単です。
9. 3つの加熱ゾーンを独立して加熱できます。加熱温度、時間、傾斜、冷却、真空はすべてタッチスクリーンのダイアログインターフェースで設定および制御できます。.
10. 温度の6-8セクションは、上部加熱と下部加熱(最大16セクション)に設定でき、50,000セットの温度曲線を保存でき、さまざまなBGAに応じていつでも番号付け、変更、適用できます。
11.加熱が完了する5〜10秒前に音声警告:オペレーターに時間通りにBGAチップを拾うように思い出させます。加熱後、冷却ファンは自動的に作動し、温度が室温(<45°C), the cooling system will automatically stop to prevent the heater from aging.
12. CE認証の承認。
13.マシンにはマニュアルと機械的なメンテナンス記録が付属しており、検索やメンテナンスに便利です。
仕様
総電力 6800W
トップヒーター 1200W
ボトムヒーター 2台目 1200W、3台目 ドイツ製IRヒーター 4200W
力 AC220V±10% 50Hz
動作モード ダブルジョイスティック操作。全自動位置決め、はんだ付け、冷却、統合..
光学式CCDカメラレンズ 自動フロント/バックワード、右/左、またはジョイスティックによる手動
カメラ倍率 10倍 - 100倍
ワークベンチの微調整: ±15mm前後、±15mm右/左
BGAポジショニング レーザー位置、PCBおよびBGAの高速かつ正確な位置
最高対気速度 ノブを調整することで調整でき、小さなBGAの動きを防ぎます。
PCBポジショニング インテリジェントな位置決め、PCBは「5ポイントサポート」+ V溝PCBブラケット+ユニバーサルフィクスチャでX、Y方向に調整できます。
温度制御 Kセンサー、クローズループ、PLC制御、サーボドライバー
配置精度: ±0.01ミリメートル
温度精度 ±1°C
照明 オリジナルのLEDワーキングライト、任意の角度調整可能
温度プロファイルの保存 50000グループ
PCBサイズ 最大 500×420 mm 最小 22×22 mm
BGAチップ 1 * 1 - 80x80ミリメートル
最小チップ間隔 0.15ミリメートル
外部テンパーセンサー 4個入り
寸法 700×700×950ミリメートル
正味重量 95キロ

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