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MD-A4D BGA rework station
MD-A4D BGA rework station
  • MD-A4D BGA rework station

MD-A4D BGAリワークステーション

顔立ち
▶高精細タッチスクリーン、引き出し設計、PLC制御、自動位置決め、溶接、はんだ除去の統合を採用します。HD CCDモニタリング。「同じ温度を維持する」、「瞬時に曲線分析」、「加熱が完了する前の音声警告」などの複数の機能で、リアルタイムの温度および温度曲線設定を使用して分析および修正することもできます。
▶PLCと温度モジュール制御ユニットを使用した高精度自動温度補償システムは、±1°Cの温度偏差を達成できます。
▶パナソニックのサーボコントロールユニットを採用して、自動位置制御、溶接、はんだ除去を実現し、安定、信頼性、安全性、効率性を備えています。
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MD-A4D BGAリワークステーション

What a BGA rework station can do?
A BGA rework station is a machine that can be used to refinish or repair printed circuit boards (PCBs) with ball grid array (BGA) packaging and surface-mounted devices (SMDs).

1.高精細タッチスクリーン、引き出し設計、PLC制御、自動位置決め、溶接、はんだ除去統合を採用します。HD CCDモニタリング。「同じ温度を維持する」、「瞬時に曲線分析」、「加熱が完了する前の音声警告」などの複数の機能で、リアルタイムの温度および温度曲線設定を使用して分析および修正することもできます。 2. PLCおよび温度モジュールの制御装置を使用して高精度の自動温度補償システムは、±1°Cの温度の偏差を達成することができます。 3.パナソニックサーボコントロールユニットを採用して、自動位置制御、溶接、はんだ除去を実現します:安定、信頼性、安全、効率的。 4.光学アライメントシステム、オートフォーカス、オートズーム、オートカラーセパレーション。また、PCBとBGAの配置を微調整することもできます。 5.パナソニックカメラを使用すると、自動的に前進/後退したり、手動で前後に移動したりできます。 6.自動給餌システムはカスタマイズでき、よりインテリジェントで効率的です。 7.可動ユニバーサルクランプ+ V溝ブラケットは、PCBの損傷を防ぐことができ、さまざまなPCB修理に適しています。 8.さまざまなサイズのマグネットノズルを使用すると、交換と取り付けが簡単です。 9. 3つの加熱ゾーンを独立して加熱できます。加熱温度、時間、傾斜、冷却、真空はすべて、タッチスクリーンのダイアログインターフェースで設定および制御できます。. 10. 6〜8セクションの温度を上部加熱と下部加熱(最大16セクション)に設定でき、50,000セットの温度曲線を保存でき、さまざまなBGAに応じていつでも番号を付け、変更し、適用できます。 11.加熱が完了する5〜10秒前の音声警告:オペレーターにBGAチップを時間通りに拾うように通知します。加熱後、冷却ファンが自動的に作動し、温度が室温まで冷えると(
仕様
総電力 6800W
トップヒーター 1200W
ボトムヒーター 2台目1200W、3台目ドイツIRヒーター4200W
力 AC220V±10%50Hz
動作モード ダブルジョイスティック操作。全自動位置決め、はんだ付け、冷却、統合..
光学CCDカメラレンズ 自動前向き/後方、右/左、またはジョイスティックによる手動
カメラ倍率 10倍速 - 100倍速
ワークベンチの微調整: ±15mm前後、±15mm右/左
BGAポジショニング レーザー位置、PCBおよびBGAの高速かつ正確な位置
最高対気速度 ノブを調整することで調整でき、小さなBGAの動きを防ぎます。
PCBの位置決め インテリジェントな位置決め、PCBは「5点サポート」+ V溝PCBブラケット+ユニバーサルフィクスチャを使用してX、Y方向に調整できます。
温度制御 Kセンサ、クローズループ、PLC制御、サーボドライバ
配置精度: ±0.01ミリメートル
温度精度 ±1°C
照明 オリジナルのLEDワーキングライト、任意の角度で調整可能
温度プロファイルの保存 50000グループ
PCBサイズ 最大 500×420 mm 最小 22×22 mm
BGAチップ 1*1 - 80x80のmm
最小チップ間隔 0.15ミリメートル
外部テンパーセンサー 4個入り
寸法 700×700×950ミリメートル
正味重量 95KGの

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