MD-5830 BGA rework station
MD-5830 BGA rework station
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MD-5830 BGAリワークステーション


顔立ち
▶上部ヒーターは上下、前後、自由回転が可能です。
▶下部ヒーターは上下に動かして、PCBからの最適な距離を維持できます。
▶温度計は感覚が強く、温度測定がより正確です。
▶ユニバーサルクランプ付きPCBクランプ(Vスロット)は、あらゆる種類のBGAに適しています。
▶8段階の加熱を設定でき、大量の温度データを保存できます。
▶さまざまなサイズのノズルで組み立てることができ、交換と使用が簡単で、カスタマイズできます。
▶緊急時の自動電源オフ保護装置。
▶CE認証。

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製品概要
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MD-5830 BGAリワークステーション

BGAリワークステーションで何ができるのか?

BGA リワーク ステーションは、ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージおよび表面実装デバイス (SMD) を備えたプリント基板 (PCB) の再仕上げまたは修理に使用できる機械です。

- 真空吸盤を使用すると、脱硫後のBGAチップを簡単にピックアップできます。
- USB 2.0インターフェースにより、コンピュータやマウスに接続して温度曲線を設定したり、システムをアップデートしたりすることができます。
- 外部温度変換器により、温度監視とリアルタイム温度の正確な分析が可能です。
- 3つの加熱ゾーンを使用し、上下のヒーターは熱風、下部ヒーターは赤外線予熱ゾーンです。
- K型閉ループ制御により、温度精度は±2°C以内です。
- PCBの変形を防ぐ高出力冷却ファン。
- 音声プロンプト:加熱が完了する5秒から10秒前に音声プロンプトが表示されるので、オペレーターの準備は整います。
- 安全対策:過熱保護と緊急停止機能。

 
仕様
トータルパワー 5200ワット
トップヒーター 1200ワット
ボトムヒーター 2番目の1200W、3番目のIRヒーター2800W
AC220V±10%50Hz
照明 オリジナルのLED作業灯、任意の角度調整。
動作モード HDタッチスクリーン、インテリジェントな会話インターフェース、デジタルシステム設定
上部エアフローノブ 上部熱風流量調整用(特に、非常に小さい/大きなチップ) 
貯蔵 50000グループ
トップヒーターの動き 右/左、前/後、自由に回転します。
ポジショニング インテリジェントな位置決め、PCBは「5点サポート」+ V溝PCBブラケット+ユニバーサルフィクスチャでX、Y方向に調整できます。
温度制御 Kセンサー、クローズドループ
温度精度 ±2°C
PCBサイズ 最大 410×370 mm 最小 22×22 mm
BGAチップ 2x2 - 80x80 mm
最小切りくず間隔 0.15ミリメートル
外部気性センサー 1個
寸法 570 * 610 * 570ミリメートル
正味重量 33キログラム

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