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MD-5830 BGA rework station
MD-5830 BGA rework station
  • MD-5830 BGA rework station

MD-5830 BGAリワークステーション

特徴▶アッパーヒーターは上下、前後、自由に回転できます。 ▶下部ヒーターを上下に動かして、PCBから最適な距離を維持できます。 ▶温度計は感覚が強く、温度測定はより正確です。 ▶ユニバーサルクランプ付きPCBクランプ(Vスロット)で、あらゆる種類のBGAに適しています。 ▶8段階の加熱設定が可能で、大量の温度データを保存できます。 ▶さまざまなサイズのノズルで組み立てることができ、交換や使用が簡単で、カスタマイズできます。 ▶緊急時の自動電源遮断保護装置。 ▶CE認証。
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MD-5830 BGAリワークステーション

What a BGA rework station can do?
A BGA rework station is a machine that can be used to refinish or repair printed circuit boards (PCBs) with ball grid array (BGA) packaging and surface-mounted devices (SMDs).

- 真空吸盤を使用して、脱硫後のBGAチップを簡単にピックアップします。 - USB 2.0インターフェースにより、コンピューターやマウスに接続して、温度曲線を設定したり、システムを更新したりできます。 - 外部温度変換器により、温度監視とリアルタイム温度の正確な分析が可能です。 - 3つの加熱ゾーンを使用して、上部と下部のヒーターは熱風で、下部のヒーターは赤外線予熱ゾーンです。 - K型閉ループ制御、温度精度は±2°C以内です。 - PCBの変形を防ぐ高出力冷却ファン。 - 音声プロンプト:加熱完了前に5秒〜10秒の音声プロンプトがあり、オペレーターの準備が整います。 - 安全対策:過熱保護と非常停止機能。
 
仕様
総電力 5200W
トップヒーター 1200W
ボトムヒーター 2台目1200W、3台目IRヒーター2800W
力 AC220V±10%50Hz
照明 オリジナルのLEDワーキングライト、任意の角度を調整できます。
動作モード HDタッチスクリーン、インテリジェントな会話型インターフェイス、デジタルシステム設定
上部エアフローノブ 上部熱風流量調整用(特に極小・大切粉)
貯蔵 50000グループ
トップヒーターの動き 右/左、前後、自由に回転します。
ポジショニング インテリジェントなポジショニング、PCBは「5ポイントサポート」+ V-groov PCBブラケット+ユニバーサルフィクスチャを使用してX、Y方向に調整できます。
温度制御 Kセンサ、クローズループ
温度精度 ±2°C
PCBサイズ 最大 410×370 mm 最小 22×22 mm
BGAチップ 2x2 - 80x80のmm
最小チップ間隔 0.15ミリメートル
外部テンパーセンサー 1個
寸法 570 * 610 * 570ミリメートル
正味重量 33KGの

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