MD-5830 BGA rework station
MD-5830 BGA rework station
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MD-5830 BGAリワークステーション


顔立ち
▶上部ヒーターは上下、前後、自由回転させることができます。
▶下部ヒーターは、PCBから最適な距離を維持するために上下に動かすことができます。
▶温度計は強い感覚を持っており、温度測定はより正確です。
▶ユニバーサルクランプ付きPCBクランプ(Vスロット)、あらゆる種類のBGAに適しています。
▶8段階の加熱設定が可能で、大量の温度データを保存できます。
▶さまざまなサイズのノズルで組み立てることができ、交換や使用が簡単で、カスタマイズできます。
▶緊急時の自動電源オフ保護装置。
▶CE認証。

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製品概要
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MD-5830 BGAリワークステーション

BGAリワークステーションで何ができるのか?

BGAリワークステーションは、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージおよび表面実装デバイス(SMD)を備えたプリント回路基板(PCB)の補修または修理に使用できる機械です。

•真空吸盤を使用して、脱硫後のbgaチップを簡単に拾います。
•USB 2.0インターフェースを使用すると、コンピューターまたはマウスに接続して、温度曲線を設定したり、システムを更新したりできます。
- 外部温度変換器により、温度監視とリアルタイム温度の正確な分析が可能です。
•3つの加熱ゾーンを使用して、上部と下部のヒーターは熱風で、下部のヒーターは赤外線予熱ゾーンです。
•Kタイプのクローズドループ制御、温度精度は±2°C以内になります。
•PCBの変形を防ぐための高出力冷却ファン。
•音声プロンプト:加熱が完了する前に5秒から10秒の音声プロンプトがあり、オペレーターは準備ができています。
•安全対策:過熱保護と緊急停止機能。

 
仕様
総電力 5200W
トップヒーター 1200W
ボトムヒーター 2台目 1200W、3台目 IRヒーター 2800W
AC220V±10% 50Hz
照明 オリジナルのLEDワーキングライト、任意の角度を調整できます。
動作モード HDタッチスクリーン、インテリジェントな会話型インターフェース、デジタルシステム設定
上部エアフローノブ 上部熱風流量調整用(特に、非常に小さい/大きいチップ) 
貯蔵 50000グループ
トップヒーターの動き 右/左、前/後、自由に回転します。
ポジショニング インテリジェントな位置決め、PCBは「5点サポート」+ V-groov PCBブラケット+ユニバーサルフィクスチャでX、Y方向に調整できます。
温度制御 Kセンサー、閉ループ
温度精度 ±2°C
PCBサイズ 最大 410×370 mm 最小 22×22 mm
BGAチップ 2x2 - 80x80ミリメートル
最小チップ間隔 0.15ミリメートル
外部テンパーセンサー 1個入
寸法 570×610×570ミリメートル
正味重量 33キロ

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