Fully computer controlled BGA rework station ZMW-900
Fully computer controlled BGA rework station ZMW-900
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完全コンピュータ制御BGAリワークステーションZMW-900


ZMW-900は小さいが大きい(小さいが修理可能な750mmX620mmのlargeboard)光学線形システム、赤外線およびガス(含窒素または圧縮空気)の混合された暖房を使用して、すべての行為はモーターによって運転される、はんだ除去の統合修理ワークステーションのソフトウェア制御である。あらゆる種類のチップパッケージ形態のはんだ除去に使用されます。あらゆるBGA、特殊で困難な修理部品に適用できます。

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完全コンピュータ制御BGAリワークステーションZMW-900

ZMW-900は小さいが大きい(小さいが修理可能な750mmX620mmのlargeboard)光学線形システム、赤外線およびガス(含窒素または圧縮空気)の混合された暖房を使用して、すべての行為はモーターによって運転される、はんだ除去の統合修理ワークステーションのソフトウェア制御である。あらゆる種類のチップパッケージ形態のはんだ除去に使用されます。あらゆるBGA、特殊で困難な修理部品に適用できます。

ZMW-900は小さいが大きい(小さいが修理可能な750mmX620mmのlargeboard)光学線形システム、赤外線およびガス(含窒素または圧縮空気)の混合された暖房を使用して、すべての行為はモーターによって運転される、はんだ除去の統合修理ワークステーションのソフトウェア制御である。あらゆる種類のチップパッケージ形態のはんだ除去に使用されます。あらゆるBGA、特殊で困難な修理部品に適用できます。

上部温度帯はジョイスティックサーボシステムによって制御され、X軸とY軸はモーター移動モードによって自動的に制御され、アライメントが速くて便利になり、速度を制御することができます。


 
総電力 9800W
上部加熱力 1600W
低加熱電力 1600W
赤外線加熱力 6000W
その他の電源 600W
電源 三相 380V、50/60Hz
ターゲティング方法 V字型カードスロット固定PCB、レーザー位置決め光高速位置決め、ジョイスティック制御モーターを介してX軸とY軸を自由に移動できます
駆動モーター数と制御エリア 8(スプリットエッジ制御装置ヒーティングヘッドXおよびY軸移動、アライメントレンズXおよびY軸移動、第2温度ゾーンヒーティングヘッドZ1電動リフティング、上部ヒーティングヘッドZ軸上下、ドライリフティング、サクションロッド回転。
第3温度ゾーンの予熱領域が可動かどうか はい(電動ムーブメント)
上下のヒーティングヘッドを全体として移動できるかどうか はい(電動ムーブメント)
位置合わせレンズが自動かどうか はい(自動移動または手動制御移動)
デバイスに吸引供給装置があるかどうか はい (標準)
第3の温度帯加熱(予熱)方式 ドイツから輸入された明るい赤外線加熱管を使用(利点:高速加熱、機器が正常に加熱されると、PCBマザーボードの周囲の温度と再加工されたチップ位置の温度は大きな温度差を形成しません。これにより、PCBマザーボードが変形したりねじれたりしないようにします。これにより、チップのはんだ付け歩留まりが向上します)
2番目の温度ゾーン制御モード 電動自動リフティング
温度制御 高精度K型熱電対(Kセンサー)クローズドループ制御(クローズドループ)、上下独立温度測定 最大±1度の温度制御精度
電気材料の選択 産業用コンピュータ+8軸モーションコントロールボード
PCコンピュータ制御 MESシステムとの連携が可能
最大PCBサイズ 750 * 620mm(実際の有効面積、修理死角なし)
最小PCBサイズ 10 × 10ミリメートル
温度測定インターフェースの数 5個入り
チップがズームインおよびズームアウトします 2〜50倍
PCBの厚さ 0.5~8mm
適用チップ 1 × 1 ~ 120 × 120mm
適用可能な最小チップピッチ 0.15ミリメートル
最大配置荷重 1000グラム
配置精度 ±0.01ミリメートル
マシンサイズ L1050×W1150×H1700mm(スタンドなし)
機械重量 約350KG

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