総電力 | 9800ワット |
上部加熱力 | 1600ワット |
低加熱電力 | 1600ワット |
赤外線加熱力 | 6000ワット |
その他の力 | 600ワット |
電源 | 三相380V、50/60Hz |
ターゲティング方法 | V字型カードスロット固定PCB、レーザー位置決めライト高速位置決め、ジョイスティック制御モーターを介してX軸とY軸を自由に動かすことができます |
駆動モーター数と制御領域 | 8(スプリットエッジ制御装置加熱ヘッドX軸とY軸移動、アライメントレンズX軸とY軸移動、第2温度ゾーン加熱ヘッドZ1電動リフティング、上部加熱ヘッドZ軸上下、ドライリフティング、サクションロッド回転。 |
第3温度帯の予熱領域が可動かどうか | はい(電動ムーブメント) |
上下の加熱ヘッドを全体として移動できるかどうか | はい(電動ムーブメント) |
アライメントレンズが自動かどうか | はい(自動移動または手動制御移動) |
装置に吸引供給装置があるかどうか | はい(標準) |
第3の温度帯加熱(予熱)方式 | ドイツから輸入された明るい赤外線加熱管を使用(利点:高速加熱、機器が正常に加熱されると、PCBマザーボードの周囲の温度と再加工されたチップ位置の温度が大きな温度差を形成しないため、PCBマザーボードが変形したりねじれたりせず、チップのはんだ付け歩留まりをよりよく改善できます) |
第2温度ゾーン制御モード | 電動自動昇降 |
温度制御 | 高精度K型熱電対(Ksensor)閉ループ制御(クローズドループ)、上下独立温度測定最大±1度の温度制御精度 |
電気材料の選択 | 産業用コンピュータ+8軸モーションコントロールボード |
PCコンピュータ制御 | MESシステムとの連携が可能 |
最大PCBサイズ | 750*620mm(実際の有効面積、修理死角なし) |
最小PCBサイズ | 10*10ミリメートル |
温度測定インターフェースの数 | 5個 |
チップがズームインおよびズームアウトします | 2〜50回 |
PCBの厚さ | 0.5~8mm |
適用チップ | 1 * 1~120 * 120mm |
適用可能な最小切りくずピッチ | 0.15ミリメートル |
最大配置荷重 | 1000グラム |
配置精度 | ±0.01ミリメートル |
マシンサイズ | L1050 * W1150 * H1700mm(スタンドなし) |
機械重量 | 約350KG |
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