NXT III/IIIcにより、富士は大成功を収めたNXTシリーズの第3世代を開発し、世界中で66,000以上のモジュールが設置されました。
携帯電話や車載アプリケーションなどの多機能で高性能な電子機器では、組み立てる部品の数と可能な機能の両方がさらに増加しました。したがって、小さなコンポーネントの組み立て密度は急激に増加します。一方、シールドプレートの組み立て、グリッド接続が非常に小さいコンポーネント、パッケージオンパッケージアプリケーションのコンポーネントなどの要件は、組立機の機能に対する要件が年々ますます厳しくなっていることを示しています。
NXT III/IIIcは、高い生産性と品質の両方を提供するスケーラブルな配置プラットフォームとして設計されており、次世代のコンポーネント(03015など)のニーズも満たしています。
さらに、前身のNXT IIとの高い互換性を保証します。配置ヘッド、トレイ、フィーダーユニットなど、既存の機械要素の多くは、NXT III/IIIcでも使用できます。
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