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Dual Lane Wave Oven XMS-350
Dual Lane Wave Oven XMS-350
  • Dual Lane Wave Oven XMS-350

デュアルレーンウェーブオーブン XMS-350

省電:この波はんだ付け機は安定し、効率的、省エネで環境に優れ、安全です。
温度の相互補正、省エネがこの機械の最大の特徴で、消費電力は類似機器の90%(省電力10%)です。
省スペース:通常の波長はんだ付け機でのTHTラインの長さは約35m、約186.9平方メートルの面積を要します。この省エネのデュアルレーンウェーブはんだ付け機では、約65.45平方メートルのスペースを節約できます。
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デュアルレーンウェーブオーブン XMS-350

部品を挿入または貼り付けたPCB回路基板は、まず機械入口の接続装置によって一定の角度と速度で波はんだ付け機に送られ、その後連続動作するチタンクローでクランプされて連続してコーティングを完了します。フラックスのプロセスフロー、まず予熱、 2回目の予熱、3段階の予熱、1回目はんだ付け、2回目はんだ付け、冷却です。最後に、はんだ付けされたPCB基板がチタン製のクロードラッグチェーンで送られます。

予熱段階ではフラックスが活性化され、揮発性物質が除去され、PCBはんだ付け部分が濡れ温度まで加熱されます。同時に、部品の温度上昇により、溶融したはんだに浸された際の大きな熱衝撃は避けられます。予熱段階では、PCB表面の温度は80〜150°Cの間で調整されます。

最初の波の頂点は、狭いノズルから放出される「乱流」波の頂点です。高速流量とSMT部品への垂直圧力が高いため、はんだがはんだ接合部への透水性を小さめかつ高密度で高くします。部品の複雑な形状や「影」効果による悪影響を克服します。同時に、乱流の上向きジェット力によってフラックスガスが滑らかに排出され、溶接の欠損、ブリッジング、継ぎ目の不十分な欠陥が大幅に減少します。


XMS-350デュアルレーンウェーブオーブンは、THT(スルーホールテクノロジー)アセンブリ向けに設計された高効率のウェーブハンダリングマシンです。デュアルレーンウェーブオーブンXMS-350として、2本の並列レーンを備え、処理量を倍増させるとともに、従来のウェーブはんだ付け機に比べて省エネ性能も向上します。

主な特徴:
- **省エネ設計**:同様の機器の約90%の電力を消費し、運用コストを削減します。
- **空間効率の良い敷地**:従来のTHTライン長~35m、占有面積~186.9 m²;デュアルレーンウェーブオーブンを使うと、必要なスペースはわずか~65.45 m²で、床面積を120m²以上節約できます。
- **デュアルレーン波はんだ付け**:2枚の基板を同時に処理でき、大量生産の処理能力を向上させます。
- **乱流波第一頂峰**:初期波(「乱流」波)は強い垂直圧力を与え、密で影のある部品へのはんだ浸透を改善し、ブリッジ、はんだ不足、溶接不足などの欠陥を軽減します。
- **高度な予熱段階**:複数の予熱ゾーンを設け、フラックスを活性化し、揮発性物質を除去し、PCB表面を必要な湿潤温度(80-150°C)に到達させ、熱衝撃を最小限に抑えます。

XMS-350デュアルレーンウェーブオーブンは、高スループット、安定したTHTはんだ付け品質、低消費電力を求めるメーカーに最適です。特にEMS工場、ボードハウス、信頼性と効率が重要な自動車・電子機器用途に適しています。
 

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