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Automatic Solder Paste Printer TSE-5000
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  • Automatic Solder Paste Printer TSE-5000

はんだペースト自動印刷機 TSE-5000


Automatic Solder Paste Printer TSE-5000

習得と使用が簡単高精度と高安定性
 

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Automatic Solder Paste Printer TSE-5000







 
PCB参数PCBパラメータ
最大板尺寸 (X x Y) 450mm×350mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm×50mm
PCB 厚度 PCB thickness 0.4mm~6mm
曲量 Warpage ≤对角线1% ≤1%対角線
最大板重量 6Kg
Board margin gap 构 形 至 3 mm 構成 to 3mm
最大底部间隙 20ミリメートル
传 送速度 輸送速度 1500mm/s(最大)
距地面的传送高度 900±40ミリメートル
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 L-R,R-L,L-L,R-R
輸送モード 一段式轨道 One stage conveyor


PCB夹持方法 PCBクランプシステム

软件可调弹性侧压(选项: 一、底部多点局部真空;二、底部整体吸腔式真空;三、边缘锁定基板夹紧))ソフトウェア調整可能(オプション:部分真空キャビティ/全真空キャビティ/ PCBエッジ)

板支撑方法 サポート体制
磁性顶针+等高块(选项一、真空腔体;选项二、专用的工件夹具)磁気ピン/サポートブロックなど
印刷参数
印刷头 Printing head 直线马达闭环印刷头Linear motor d。SEDループ印刷ヘッド
模板框架尺寸 370mm x 470mm-737 mm x 737ミリメートル
最大印刷区域(X x Y) 450mm×350mm


刮刀类型 Squeegee type
钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)スチール/ラバースキージ(エンジェル45°/50°/60°印刷プロセスに対応)
刮 刀 长 度 Squeegee length 220mm-500ミリメートル
スキージの高さ 65±1ミリメートル
刮刀片厚度 0.25mmダイヤモンドライクカーボン涂层コーティング
印 刷 模式 印刷モード 单或双刮刀印刷 Single or Double printing
脱模 长 度 Demoulding length 0.02 mm - 12 mm
印 刷速度 印刷速度 0 ~ 200 mm/s
印 刷 压 力 Printing pressure 0.5kg - 10Kg
印 刷 行程 印刷ストローク ±200 mm(从中心)
影 像 参数 画像パラメータ
影 像 视 域 (FOV) 視野角 8mm x 6mm
平台调整范围 Platform adjustment range X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°


基准点类型
标准形状基准点(见SMEMA 标准),焊盘 /开孔標準形状基準点(SMEMA規格)、はんだパッド/開口部
摄像机系统 Camera system 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位独立カメラ,上向き/下向きイメージングビジョンシステム,幾何学的マッチング位置
性能参数 Performance parameters
重复定位精度 ±10.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0
印 刷 精度 繰り返し精度 ±25.0μm @6 σ,Cpk ≥ 2.0
循 环 时 间 Cycle time 少于 7s
换 线 时 间 Product change over 少于5分钟
设备機器
必要電力 AC220V ± 10%、50 / 60HZ、15A
压缩空气要求 Compressed air requirements 4~6Kg/cm² 直径管
操作系 统 Operating system 勝利7

外观尺寸

1140mm(L)×1415mm(W)×1480mm(H)(不含三色灯,显示器和键盘)(ライト、モニター、キーボードなし)
机器 重 1000Kg 約1000Kg
温湿度控制模块(选项)温湿度制御モジュール(オプション)
环境温度 Environment Temperature 23±3°C
相对湿度 Relative humidity 45~70%RH4

サプライヤーから正確な見積もりを取得するためのヒント。以下を含めてください。 あなたの照会の続く: 1. 個人情報またはビジネス情報 2.製品要求を詳細に提供 3. MOQ、単価等の照会



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