MK-WD620 BGAリワークステーション
MK-WD620 BGA リワーク ステーションは、SMT リワーク アプリケーションの精度と信頼性を考慮して設計されたプレミアム BGA 修理ソリューションです。独立した上部と下部の熱風加熱ゾーンと下部のIRヒーターを備えたこのステーションは、困難なBGAコンポーネントに最適な加熱制御を保証します。最大±1°Cの温度精度を備えたMK-WD620は、敏感なボードでも一貫したリワークを実行できます。
その高精細で調整可能なCCD光学ビジュアルアライメントシステムには、オートフォーカス、ズーム、光分割、明るさと色の区別が含まれており、正確な部品配置のための手動レーザーレッドドット位置決めによって補完されます。ステーションには、PLC制御、トゥルーカラータッチスクリーン、および簡単な操作のためのインテリジェントな温度モジュールが装備されています。
主な仕様:
- 電力: 5.3 kW (上部熱風: 0.8 kW;下部熱風:1.2 kW;下部IR:2.7kW)
- サポートされているPCBサイズ:10×10mmから480×390mmまで
- ポジショニング: V スロットとユニバーサル クランプ付き調整可能な X/Y ブラケット
- 温度制御:K型熱電対、閉ループPID、多段制御
- 寸法/重量:800 × 780 × 810 mm(モニタースタンドを除く)、約70kg
MK-WD620 は、最上位の SMT リワーク装置および BGA リワーク ステーションとして、電子機器修理工場、EMS 工場、研究開発ラボに最適です。一貫したBGAの除去、位置合わせ、はんだ付けが必要な場合でも、このステーションは高精度の基板修理に必要な安定性、精度、柔軟性を提供します。
高精細調整可能なCCDカラー光学ビジュアルアライメントシステムは、光の分割、ズームイン、ズームアウト、オートフォーカスの機能を備えており、自動色差解像度と明るさ調整装置を備えています。レーザーの赤い点でアライメントを手動で制御します。
MK-WD620 BGAリワークステーション
1.電源:AC 220V±10%、50 / 60Hz
2.総電力:5.3kW
3.ヒーター出力:上部熱風ヒーター0.8kW、下部熱風ヒーター1.2kW、下部赤外線ヒーター2.7kW、その他の電力:0.1kW
4.電気部品:PLC +大型トゥルーカラータッチスクリーン+高精度インテリジェント温度制御モジュール
5.温度制御:K型高温熱電対閉ループ制御、独立した温度制御、最大±1°Cの精度
6.ポジショニング:V字型スロット、X / Y調整付きPCBブラケット、ユニバーサルクランプ
7. PCB寸法:最大480×390mm、最小10×10mm
8.全体寸法:L 800 × W 780 × H 810mm(モニタースタンドを除く)
9.重量:70kg
10.色:ブルー
MK-WD620 BGAリワークステーション
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