MK-WD620 BGA再作業ステーション
MK-WD620 BGAリワークステーションは、SMTリワークアプリケーションにおいて精度と信頼性を重視して設計されたプレミアムなBGA修理ソリューションです。独立した上部および下部の熱気加熱ゾーンと下部赤外線ヒーターを備えたこのステーションは、難しいBGA部品に対して最適な加熱制御を実現します。温度精度は最大±1°Cまで可能で、MK-WD620は敏感な基板でも一貫した再作業を可能にします。
高精細調整可能なCCD光学視覚アライメントシステムは、オートフォーカス、ズーム、光の分割、明るさと色の区別を含み、手動レーザーレッドドットの位置決めにより正確な部品配置が可能です。ステーションにはPLC制御、真のカラータッチスクリーン、操作が容易なインテリジェント温度モジュールが装備されています。
主な仕様:
- 出力:5.3 kW(上部温風:0.8 kW;低温熱気:1.2 kW;下部赤外線:2.7 kW)
- 対応PCBサイズ:10 × 10 mmから最大480 × 390 mmまで
- 位置:Vスロットおよび調整可能なX/Yブラケット、ユニバーサルクランプ付き
- 温度制御:K型熱電対、クローズドループPID、多段制御
- 寸法/重量:800 × 780 × 810 mm(モニタースタンドを除く)、約70 kg
SMTリワーク機器およびBGAリワークステーションとして、MK-WD620は電子機器修理工場、EMS工場、研究開発ラボに最適です。BGAの継続的な除去、アライメント、はんだ付けが必要な場合でも、このステーションは高精度な基板修理に必要な安定性、正確さ、柔軟性を提供します。
高精細調整可能なCCDカラー光学視覚アライメントシステムは、光の分割、ズームイン、ズームアウト、オートフォーカスの機能を備え、自動色差分解能および明るさ調整装置を備えています。レーザー赤点で手動でアライメントを調整してください。
MK-WD620 BGA再作業ステーション
1. 電源:交流 220V ±10%、50/60Hz
2. 総出力:5.3kW
3. ヒーター出力:上部温風ヒーター 0.8kW、下部温風ヒーター 1.2kW、下部赤外線ヒーター 2.7kW、その他の出力:0.1kW
4. 電気部品:PLC + 大型真色タッチスクリーン + 高精度インテリジェント温度制御モジュール
5. 温度制御:K型高温熱電対閉ループ制御、独立温度制御、精度は最大±1°C
6. 位置:V字型スロット、X/Y調整付きPCBブラケット、ユニバーサルクランプ
7. PCB寸法:最大480×390mm、最小10×10mm
8. 全体寸法:L 800 × W 780 × H 810mm(モニタースタンドを除く)
9. 体重:70kg
10. カラー:青
MK-WD620 BGA再作業ステーション
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