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Lead Free SMT Reflow Oven XMR-1000D
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鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-1000D


製品の特徴:
▶fully meet all kinds of lead-free welding process requirements.
▶WindowsXP operating system, English and Chinese interface, easy to learn operation; Standard air furnace, patented hot air system, using hot air convection conduction more efficient, faster heat compensation.
▶PLC+PLD closed loop control, stable and reliable performance, high temperature control and curve repetition accuracy.
▶Dual temperature sensor, dual safety control mode, abnormal speed alarm, drop board alarm; Full modular design, faster maintenance, reduce maintenance time and cost.
▶Guide rail adopts special hardening treatment, strong and durable.
▶The regulating wheel adopts single chain to adjust the sequence, simple and practical.
▶Temperature patrol instrument monitors the temperature of each temperature zone at any time, ultra-high temperature protection, automatically cut off the heating power supply, nitrogen quantitative control in the    whole process, each temperature zone independent closed-loop control, can make nitrogen concentration range of 5-200ppm. Double track double speed, single cost, double capacity, energy saving up to 65%.

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鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-1000D

What is SMT reflow oven?
In SMT reflow systems the heat tranfer takes place by full convection. Heated process gas (air, nitrogen) is guided on the products by nozzle plates. The resulting temperature profile has to be conform with guidelines of component and solder paste manufacturer.

リフローはんだ付け装置は、トランスミッション部品/加熱および溶接領域/真空ユニット/冷却領域および回収システム1に分けられます。トランスミッション部
この構造は装置全体を貫き、加熱エリア、真空ユニット、息苦しいロバセクションの3つのセクションに分かれています。各セクションの搬送速度を独立して調整し、全体として幅を調整して、PCBボードの搬送の役割を果たします

2.加熱および溶接エリア
各温度帯の温度を個別に調整して、柔軟な温度曲線と安定した溶接プロセスを確保し、鉛フリー溶接プロセスの要件を満たすことができます。このプロセス中、PCBは、標準の追加フロー溶接プロセスと同じである顧客の溶接プロセスの要件を満たすことができます。

3.真空ユニット このとき、PCBボードのはんだ接合部は溶融状態です。真空プロセスを開始して、真空圧力を100mbar〜10mbarまで低くします。動的溶融により、はんだ接合部から細孔やキャビティなどの内部ガスがオーバーフローし、ボイド率を2%未満に低減できます。

4.冷却エリア 真空ユニットから冷却領域へのPCBボードは、標準のリフロー溶接冷却機能と同様に、特定の冷却速度を満たし、プレートの温度を下げ、次のプロセスに、この時点で溶接プロセスが完了します。

5.ロジン回収システム 標準的なリフローはんだ付けと同じ機能で、ロジンは冷却、定期的なメンテナンス、機器のメンテナンスの削減、環境汚染の低減により、特定の構造にリサイクルされます。
 
モデル XMR-800D型 XMR-1000D型  
パラメーター
寸法 5378×1539×1490ミリメートル 6160×1539×1490ミリメートル
加熱ゾーンの数量 アップ/ダウン8 上/下10
加熱ゾーンの長さ 3110ミリメートル 3892ミリメートル
冷却ゾーンの数量 UP 2ゾーン(冷気内部循環)
排気量要件 10㎡/minx2
電力供給 3相、380V 50/60Hz(オプション:3相、220v50/60Hz
総電力 70キロワット 86KWの
始動電源 32キロワット 38キロワット
通常の電力 11KWの 12KWの
加熱時間 約:35分
温度制御モード PIDクローズドループ制御+SRSドライバ(PC+PLC制御)
温度制御精度 +1度
   
最大PCB幅 400mm-450ミリメートル
部品は高いです PCBボードup30mm /down25mm
輸送方向 L-R または R-L
搬送方式 チェーン+ネットワーク:チェーン+中央サポート。チェーンのみ
搬送ベルト高さ 900+ 20ミリメートル
輸送速度 300-2000mm/min
冷却方法 強制空冷、チラー冷却
  2645kg 3050kg
固定式ガイドレール 固定式ガイドレール
ダブルレール輸送 1、3または1、4固定、MAX PCBサイズ250x250mm

サプライヤーから正確な見積もりを取得するためのヒント。以下を含めてください。 あなたの照会の続く: 1. 個人情報またはビジネス情報 2.製品要求を詳細に提供 3. MOQ、単価等の照会



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