Lead Free SMT Reflow Oven XMR-1000D
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鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-1000D


製品の特徴:
▶あらゆる種類の鉛フリー溶接プロセス要件を完全に満たします。
▶WindowsXPオペレーティングシステム、英語と中国語のインターフェース、操作を学びやすい。標準の空気炉、特許取得済みの熱風システム、熱風対流伝導により効率的で高速な熱補償を使用します。
▶PLC + PLD閉ループ制御、安定した信頼性の高い性能、高温制御、曲線繰り返し精度。
▶デュアル温度センサー、デュアル安全制御モード、異常速度アラーム、ドロップボードアラーム。完全なモジュラー設計、迅速なメンテナンス、メンテナンス時間とコストの削減。
▶ガイドレールは特殊硬化処理を採用しており、強くて耐久性があります。
▶調整ホイールはシングルチェーンを採用してシーケンスを調整し、シンプルで実用的です。
▶温度パトロール機器は、いつでも各温度ゾーンの温度を監視し、超高温保護、加熱電源を自動的に遮断し、プロセス全体で窒素定量制御、各温度ゾーンの独立した閉ループ制御により、窒素濃度範囲を5〜200ppmにすることができます。複線倍速、単一コスト、二重容量、最大65%の省エネ。

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鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-1000D

SMTリフローオーブンとは何ですか?
SMTリフローシステムでは、熱の伝達は完全な対流によって行われます。加熱されたプロセスガス(空気、窒素)は、ノズルプレートによって製品に導かれます。結果として得られる温度プロファイルは、コンポーネントおよびはんだペーストメーカーのガイドラインに準拠する必要があります。

リフローはんだ付け装置は次のように分類されます。
伝動部/加熱・溶接部/真空ユニット/冷却部・回収システム

1.トランスミッション部分

この構造は装置全体を貫いており、加熱エリア、真空ユニット、息苦しいロバセクションの3つのセクションに分かれています。各セクションの搬送速度は独立して調整され、幅は全体として調整され、PCBボードの搬送の役割を果たします

2.加熱および溶接領域
各温度ゾーンの温度を個別に調整して、柔軟な温度曲線と安定した溶接プロセスを確保し、鉛フリー溶接プロセスの要件を満たすことができます。このプロセス中、PCB は、標準の追加フロー溶接プロセスと同じ、顧客の溶接プロセスの要件を満たすことができます。

3.バキュームユニット
このとき、PCB基板のはんだ接合部は溶融状態です。真空プロセスを開始して、真空圧を100mbar〜10mbarまで下げます。気孔や空洞などの内部ガスは、動的溶融によりはんだ接合部から溢れ出し、ボイド率を2%未満に低減できます。


4. 冷却エリア
標準のリフロー溶接冷却機能と同様に、真空ユニットから冷却領域に直接PCBボードが配置され、特定の冷却速度を満たし、プレートの温度を下げて次のプロセスに進み、この時点で溶接プロセスが完了します。


5.ロジン回収システム
標準的なリフローはんだ付けと同じ機能で、ロジンは冷却、定期的なメンテナンスを通じて特定の構造にリサイクルされ、機器のメンテナンスと環境汚染が軽減されます。

 
モデル XMR-800D XMR-1000D  
パラメーター
寸法 5378x1539x1490ミリメートル 6160x1539x1490ミリメートル
加熱ゾーンの数量 /8 /10
加熱ゾーンの長さ 3110ミリメートル 3892ミリメートル
冷却ゾーンの数量 2 つのゾーン ( 冷気内部循環)
排気量要件 10/ミンx2
電力供給 3相、380V 50/60Hz(オプション:3相、220V50/60Hz
総電力 70KWの 86KWの
始動電源 32KWの 38KWの
通常の電力 11KWの 12KWの
加熱時間 約35分
温度制御モード PIDのクローズドループ制御+SRSドライバ(PC+PLCコントロール)
温度制御精度 +1度
   
最大PCB幅 400mm-450mm
パーツは高い プリント基板ボードアップ30mm/25ミリメートル
輸送方向 左から右又はR-L
搬送方法 チェーン + ネットワーク: チェーン + 中央サポート。チェーンのみ
搬送ベルトの高さ 900+ 20mm
輸送速度 300-2000mm/分
冷却方法 強制空冷、チラー冷却
  2645キログラム 3050キログラム
固定輸送モードガイドレール 固定輸送モードガイドレール
二重鉄道輸送 13 又は14固定、MAXプリント基板大きさ250×250ミリメートル

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1. 個人情報またはビジネス情報
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3. MOQ、単価などのお問い合わせ



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