Large automatic BGA rework station ZMW-1250
Large automatic BGA rework station ZMW-1250
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大型自動BGAリワークステーションZMW-1250


ZMW-1250は、5Gサーバーおよび大型サーバーマザーボードのリワークに適した、超大型のハイエンド光学アライメントプレディションリワークステーションです。

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大型自動BGAリワークステーションZMW-1250

産業用PCLと精密な温度サーボモーションコントロールシステム、リアルタイムの温度曲線表示は、sot曲線と測定曲線を表示でき、温度曲線を分析できます。そして温度曲線は自動的に保存され、super--temperature保護および警報function.softwareとabnomal質を、追跡するためにhistoricaparamatersを取り出すために便利で、暗号化され、antistay機能である場合もあります。

Iindustrial制御統合コンピュータとPLC制御。組み込み型産業用制御コンピュータ、高精度K型熱電対閉ループ制御、上下に依存しない温度測定、最大1度の温度精度。

13個の温度測定インターフェースを装備し、内部はt1Cまでの精度を持つ高精度K型themmocoupleを採用し、その間、酸化や黄変を避けるためにPCBAを保護するために酸素加熱に接続されています。流量と負圧を正確に調整できます。

高精細インポートCCD(800万画素)光学アライメントシステム、自動kas.software操作機能、22倍光学ズーム、thrgugh PCL制御seno sgxr自動光学レンズアライメント運動、21.5ディスプレイ画面再生とcoertminterfaceを使用し、アライメント機能とオペレーティングシステムは互いに干渉しません、EES動作します。
 
電源 AC220V±10% 、 50/60Hz
総電力 10400W
ヒーター電源 上部の熱風は最大1200Wまで加熱されます
  低熱風暖房、最大1200W
  ボトムIR予熱、最大8000W
PCB位置決め方法 V字型カードスロット+ユニバーサルクランプ
温度制御方法 高精度のK型熱電対閉ループ制御、上下の独立した温度測定、最大±1度の温度精度。
電気材料の選択 タッチスクリーン産業用制御オールインワンコンピューター+温度制御モジュール+ PLC +サーボドライブ
適切なPCBサイズ 最大1200×700mm 最小10×10mm
適用チップサイズ 最大120×120mm 最小0.6×0.6mm
PCBの厚さに適しています 0.3-8ミリメートル

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