ハンファデカンS1 SMTピックアンドプレースマシン

ハンファデカンS1 SMTピックアンドプレースマシン

• 実際の生産性を向上させる
• 配置品質の向上
• 損失率を低減

同クラスのチップマウンタの中でも最高性能
・エア漏れの発生を防ぐことで、マイクロチップのロス率と装着品質を向上

ランタイム キャリブレーション

中速チップマウンターのPCBへの最高の適用性
• 510 x 510mm (標準) / 1500 x 460mm (オプション)
・最大1,500mm(L)×460mm(W)までのプリント基板製造が可能

高画素カメラによる部品認識範囲の拡大
•フライカメラは03015~16mmのすべてのチップを認識できます

同時ピックアップ率の向上
• マシンとフィーダー間の通信により、ポケット位置を自動的に配置します

奇数形状のコンポーネントの配置速度を改善します
•フィックスカメラが認識したモーションシーケンスを最適化することにより、速度を約25%向上させます

マイクロチップを安定して配置

ノズルの中心を認識します

• 生産中に自動キャリブレーションを実行することにより、配置精度を維持します

オートメンテナンスにより、ピックアップミスを防ぎ、装着品質を維持*
• ノズルとシャフトの空気圧と流量を測定
• ノズルとシャフトの異物を高圧で除去
エアブラスト

操作の利便性の向上

大型の異形部品のティーチング時間を短縮
•基準カメラの拡張FOV:7.5mm→12mm
– コンポーネントのピックアップ/配置ポイントを教える時間を短縮し、教える利便性を向上させます

共通フィーダーのピックアップ座標を維持します
• モデルを変更する場合、類似モデルのピックアップ情報を引き継ぐことで、モデル変更時間を短縮します

チップ部品の照明レベルを統一
・同じ照明値をまとめて設定することで、照明交換時間を最小限に抑え、機械による生産性のばらつきをなくし、部品DB管理の利便性を向上させます

マルチベンダーコンポーネントのサポート *
・2つのサプライヤーから供給された同じ部品を1つの部品名で管理できるため、異なるベンダーから供給された部品のPCBプログラムを変更することなく、連続して生産を行うことが可能です

大型部品を簡単にティーチング(パノラマビュー)
• から外れた大型コンポーネントの分割認識を実行します。
カメラ認識範囲(FOV)と表示する前に分割されたコンポーネント画像を1つの画像にマージします。
– 大型部品のピックアップ/配置位置を簡単に教えることができます