ハンファデカンS1SMTピックアンドプレースマシン

ハンファデカンS1SMTピックアンドプレースマシン

- 実際の生産性の向上
• 配置品質の向上
- 損失率の低減

同クラスのチップマウンタの中で最高の性能
- エア漏れの発生を防ぎ、マイクロチップの損失率と埋入品質を向上させます。

実行時キャリブレーション

中速チップマウンタのPCBへの最高の適用性
- 510 x 510mm(標準)/ 1500 x 460mm(オプション)
・最大1,500mm(L)×460mm(W)までのPCB製造が可能

高画素カメラで部品認識範囲を拡大
•フライカメラは、03015~16mmのすべてのチップを認識できます

同時ピックアップ率の向上
- 機械とフィーダー間の通信により、ポケット位置を自動的に配置します。

奇数形状コンポーネントの配置速度を向上
- カメラが認識するモーションシーケンスを固定することで、速度を約25%向上

マイクロチップを安定して配置

ノズル中心を認識

- 生産中に自動校正を行うことで、配置精度を維持

自動メンテナンスにより、ピックアップエラーを防止し、配置品質を維持*
- ノズルとシャフトの空気圧と流量を測定
- ノズルやシャフトの異物を高圧で除去
エアブラスト

操作の利便性の向上

大きな異形部品のティーチング時間を短縮
- 基準カメラの拡大FOV:7.5mm→12mm
– 部品のピックアップ/配置ポイントをティーチングする時間を短縮し、ティーチングの利便性を向上させます

共通フィーダーのピックアップ座標を維持します。
• モデル変更時に、類似モデルのピックアップ情報を継承することでモデル変更時間を短縮します。

チップ コンポーネントの照明レベルを統一します。
・同一の照明値をまとめて設定することで、照明交換時間を最小限に抑え、機械による生産性の偏差をなくし、部品DB管理の利便性を向上させます。

マルチベンダーコンポーネントのサポート *
- 2つのサプライヤーから供給された同じコンポーネントを1つの部品名で管理できるため、異なるベンダーから供給されるコンポーネントのPCBプログラムを変更することなく、継続的に生産を行うことができます

大型部品も簡単にティーチング(パノラマビュー)
• 外にない大型構成部品の分割認識を実行します。
カメラ認識範囲(FOV)を拡大し、分割されたコンポーネント画像を1つの画像にマージしてから表示します。
・大型部品のピックアップ・配置位置を簡単にティーチング