ハンファデカン S1 SMTピック&プレイスマシン

ハンファデカン S1 SMTピック&プレイスマシン

・実際の生産性の向上
・配置の質を向上させる
・損失率の低減

同クラスのチップマウンタの中で最高性能
・空気漏れの発生を防ぐことで、マイクロチップの損失率と配置品質を向上させる

ランタイムキャリブレーション

中速チップマウンタのPCBへの最大応用性
• 510 x 510mm(標準) / 1500 x 460mm(オプション)
– 最大1,500mm(L)×460mm(W)サイズのPCB製造可能

高画素カメラでコンポーネント認識範囲を拡大します
・フライカメラは03015 ~  16mmのすべてのチップを認識できます

同時取得率の向上
• 機械とフィーダー間の通信によりポケット位置を自動的に配置

奇数形状の部品の配置速度を向上させる
• 固定カメラ認識の動作シーケンスを最適化することで、約25%の速度向上

マイクロチップを安定的に配置する

ノズルセンターを認識

・生産中の自動校正により配置精度を維持する

自動メンテナンスはピックアップエラーを防ぎ、配置の品質を維持*
• ノズルおよびシャフトの空気圧と流量を測定
・高圧によりノズルおよびシャフトの異物を除去します
エアブラスト

運用の利便性の向上

大きな奇数形状の部品の指導時間を短縮します
・フィデューシャルカメラの拡大FOV:7.5mm → 12mm
– 部品のピックアップ/配置ポイントの指導時間を短縮し、指導の利便性を向上させます

共通フィーダーのピックアップ座標を維持します
• モデルを変更する際、類似モデルのピックアップ情報を順位に追いつくことでモデル変更時間を短縮します

チップコンポーネントの照明レベルを統一します
• 同じ照明値をまとめて設定することで、照明の変更時間を最小限に抑え、機械による生産性の偏差を排除し、部品データベース管理の利便性を向上させます

マルチベンダーコンポーネントのサポート *
• 2つのサプライヤーから供給される同じ部品を1つの部品名で管理できるため、異なるベンダーから供給される部品のPCBプログラムを変更することなく、連続して生産を行うことが可能です

大型部品の学習が容易(パノラマビュー)
・ より大きなコンポーネントの分割認識を行う
カメラ認識範囲(FOV)を使い、分割された構成画像を一つの画像に統合して表示します。
– 大型部品のピックアップ/配置位置を簡単に教えられる