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Fully Automatic Stencil Cleaning System BMP-750
Fully Automatic Stencil Cleaning System BMP-750
  • Fully Automatic Stencil Cleaning System BMP-750

全自動ステンシル洗浄装置 BMP-750


顔立ち
▶すべてのステンレス鋼ボディ、美しい、耐摩耗性、耐食性、環境保護の要件と基準に沿った。 ▶完全に空気圧操作、電気なし、火災やその他の安全上の問題がなく、CE認定を受けています。 ▶高密度定圧両側回転洗浄ノズル:洗浄力が強く、スチールメッシュの張力に影響を与えません。 ▶3レベルの5層ろ過システム、低排気管設計:溶剤循環、低液体消費量。 ▶人間化されたデザイン:ワンボタン操作と自動追加ドレイン機能、操作は非常に簡単です。 ▶全体的な質装置を適用して下さい:良質、安定した性能、長い耐用年数を保障するため。 ▶交換可能なモジュラーコントローラーとクイックプラグ設計、メンテナンスも非常に簡単で便利です。 ▶電気を使わずに圧縮空気で完全に動力源としており、火災などの安全上の問題はありません。

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全自動孔版洗浄装置 BMP-750

What is stencil cleaning machine in the SMT process?


A kind of machine equipment for cleaning stencil in SMT work, mainly used for cleaning residues such as solder paste, red glue and silica gel on the stencil after printing

アプリケーション: 1.スチールメッシュ、銅メッシュ、微多孔質メッシュ、クリスタルディスク、およびその他のタイプのメッシュクリーニングに適しています。 2.It は、回路基板、備品、スクレーパー、およびその他の同様の製品や電化製品のクリーニングにも適しています。 3.適用鋼メッシュサイズ:750(L)×750(W)×40mm(H)[カスタマイズする大型] 4.タンクの最大容量:42L 5.Best液体の使用法:22から35リットル 6.洗浄方法:360°回転液体スプレー洗浄と圧縮空気乾燥。

BMP-750スチールメッシュ洗浄機の応用分野 1.スチールメッシュ、銅メッシュ、微多孔質メッシュ、ウェーハトレイなど、さまざまな種類のステンシルの洗浄に適しています。 2.It は、回路基板、備品、スクレーパー、およびその他の同様の製品や電化製品のクリーニングにも適しています。

全体的に最適化された構造設計
1. The structure and volume of the whole machine are small, which saves space for users.
2. Modular structure design is convenient for users to maintain the machine.
3. Provide a standard ground wire interface to effectively discharge static electricity.
4. The whole machine fully complies with the MD, LVD, and EMC directives required by the EU CE.
 
スチールメッシュサイズ 750(L) × 750(W) × 40mm(H) 【 超大尺寸需订做 】
液体タンクの最大容量 42リットル
最適な液体使用 22~35リットル
洗浄方法 360°回転式液体スプレー洗浄と圧縮空気乾燥
洗浄時間 3~5分(ソルダペースト)
乾燥時間 3~5分
外部空気源 0.45~0.7(Mpa)
空気消費量 (350~500)L/分
排気口サイズ Φ100×30mm(H) 最大重力風速 3m/秒
濾過システム 一次フィルターボックスろ過:10μm(不純物とラベルをろ過)
3段階フィルターエレメントろ過:0.45μm(ろ過スズボール、ロジン粒子)
重量 ~230Kg
機械サイズ 950(L)×800(W)×1680mm(H)

サプライヤーから正確な見積もりを取得するためのヒント。以下を含めてください。 あなたの照会の続く: 1. 個人情報またはビジネス情報 2.製品要求を詳細に提供 3. MOQ、単価等の照会



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