V 溝基板用デパネリングマシン CY-203
特徴▶マイクロコントローラはブレードを制御し、操作は簡単で便利です。▶赤外光カーテン誘導および保護ツール二重保護、安全な生産。▶ブレードは高品質の素材を使用しています。▶ティッカー
特徴▶マイクロコントローラはブレードを制御し、操作は簡単で便利です。▶赤外光カーテン誘導および保護ツール二重保護、安全な生産。▶ブレードは高品質の素材を使用しています。▶ティッカー
特徴機械▶はまた、水平および垂直切断PCBのニーズを満たすことができます。言い換えれば、それは段階的にX軸とY軸でPCBを切断することができ、最終的なPCBボードを出力します。▶機械にはダブが装備されています
特徴1.マイクロコントローラはブレードを制御し、操作は簡単で便利です。2.赤外線ライトカーテン誘導および保護ツール二重保護、安全な生産。3.ブレードは高品質の材料を使用しています
特徴 ▶シリーズ全体には、デュアル1600万の高速カメラ補助プログラミングシステムが装備されており、プログラミングをより簡単かつスマートにします。▶シリーズ全体には、高速CCDビジョンオートマティが装備されています
特徴 ▶HMIタッチスクリーンコントロール、簡単な操作、トレーニングを習得して使用できます。▶PLC +サーボモーター制御、安定した信頼性の高い性能、より高い再現性。▶ガイドレールの幅はスピードレギュを採用
