「1ヘッドソリューション」をさらに高次元化し、ヘッド交換不要で高速性を維持しながら、幅広い部品を収容できるヘッドを2種類用意しました。超小型(0201mm)のチップ部品に高速汎用ヘッドが使用可能です。 高速マルチパーパス(HM:High-speed Multi)ヘッド 0201mmの超小型チップから、55×100mm、高さ15mmの大型部品まで、高速ムートと汎用性を追求したユニバーサルタイプのヘッドです。
部品のピックアップから実装までのマウンター操作を改善し、高速XY軸を使用することで、従来機比5%増の95,000CPHの生産量を実現しました。
新型ワイドスキャンカメラを搭載することで、認識能力を向上・拡張し、わずか□8mmから□12mmまでの部品の高速実装をサポートします。また、サイドライトの採用により、CSP(チップスケールパッケージ)やBGA(ボールグリッドアレイ)などのボール電極部品を高速に認識することができます。
プラットフォームの共通化により、生産モードや実装能力に応じてX軸を構成するための1ビームと2ビームを選択できます。
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