ヘッド交換不要で高速性を維持しながら、幅広い部品に対応できる「1ヘッドソリューション」をさらに高次元に進化させる2種類のヘッドをご用意しています。超小型(0201mm)チップ部品に高速汎用ヘッドを使用できます。
高速多目的(HM:ハイスピードマルチ)ヘッド
0201mmの超小型チップから55×100mm、高さ15mmの大型部品まで、高速ムーティングと汎用性を追求したユニバーサルタイプのヘッドです。
部品ピックアップから実装までのマウンタ操作性の向上と高速XY軸の採用により、従来比5%増の95,000CPHを実現しました。
新型ワイドスキャンカメラを搭載することで、認識能力が向上・拡大し、わずか□8mmから□12mmまでの高速実装にも対応します。また、サイドライトを使用することで、CSP(チップスケールパッケージ)やBGA(ボールグリッドアレイ)などのボール電極部品を高速に認識できます。
共通のプラットフォームを実現することで、生産モードと実装能力に応じてX軸を構成するための1ビームと2ビームから選択できます。
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