パナソニックモジュラーチップマウンタNPM - W2 NM - EJM7D
パナソニックモジュラーチップマウンタNPM - W2 NM - EJM7D
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パナソニックモジュラーチップマウンタNPM - W2 NM - EJM7D


特徴
▶3、8、12、および16の軽量プレースメントヘッドを備えたモデルNM-EJM7Dは、生産の柔軟性を提供します。
▶最大速度:77,000 CPH。
▶サポートPCBサイズ最大:750 * 550ミリメートル。
▶最大120個の8MMタップフィーダースロットをサポートします。

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商品詳細
パラメーター
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パナソニックモジュラーチップマウンタNPM - W2 NM - EJM7D

デュアルガントリ機能付き
より広い容量のデュアルビームNPM-W2は、10%のスループットと25%の加速度改善でNPM-Wを増幅し、受賞歴のあるマルチ認識カメラを統合します。これらの機能を組み合わせることで、部品範囲を03015mmマイクロチップから長さ6インチのコネクタ、高さ40mmまで拡張します。特長と利点 • さまざまな新しい軽量バージョンの高速で柔軟な多機能ヘッドオプションを組み合わせて、100N以上の配置力を必要とするスナップフィットコネクタなどの大型で奇数形状の部品を含むほぼすべてのアプリケーションに対応 •クイックチェンジフィーダーカートに120リールを備えた複数の製品をセットアップ •受賞歴のあるカメラ技術により、コンポーネントのアライメント、チップの厚さ、3Dコプラナリティ検査を1つのパスに統合し、高い生産性と高品質のアプリケーションを保証します ソリューション 追加のフィーダ容量とより大きなボードサイズにより、NPM-W2の固有の機能と優れた柔軟性により、あらゆるレベルの製造のための高度なソリューションとして位置付けられています。

配置ヘッド
コンポーネント配置ヘッドのバリエーションの配列が利用可能です。リニアモーター、デュアルガントリーシステムにより、メーカーは各機械に2つのヘッドを構成して、ラインスループットを最大化し、ラインの柔軟性を増幅し、優れた生産汎用性のためのブレンドを行うことができます。
16ノズルヘッド超高速チップ
42,000 CPH /ヘッド
03015 から 6x6mm
高さ3mmまで
30ミクロンの精度

12ノズルヘッド高速チップ
34,500 CPH /ヘッド
01005 から 12x12mm
高さ6.5mmまで
30ミクロンの精度

8ノズルヘッドの汎用性
21,500 CPH /ヘッド
01005 から 32x32mm
高さ12mmまで
30ミクロンの精度

3ノズルヘッド多機能
8,000 CPH /ヘッド
長さ0201~150mm
高さ40mmまで
100Nの配置力

 
モデル ID NPM-W2
リアヘッド
フロントヘッド
軽量
16ノズルヘッド
12ノズルヘッド 軽量
8ノズルヘッド
3ノズルヘッド V2 分注ヘッド 頭がない
軽量16ノズルヘッド NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12ノズルヘッド
軽量8ノズルヘッド
3ノズルヘッド V2
分注ヘッド NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
検査ヘッド NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
頭がない NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
プリント基板
寸法
(んん)
シングルレーン*1 バッチ
マウンティング
L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550
2-ポジチン
マウンティング
L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550
デュアルレーン*1 デュアル転送(バッチ) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260
デュアルトランスファー(2-ポジチン) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260
単一転送 (バッチ) L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510
シングルトランスファー(2-ポジチン) L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510
電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空気圧源*2 0.5 メガパスカル, 200 リットル/分
寸法*2(んん) W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
質量 2 470 kg (本体のみ:オプション構成により異なります。
配置ヘッド 軽量16ノズルヘッド
(一人当たり)
12ノズルヘッド
(一人当たり)
軽量8ノズルヘッド
(一人当たり)
3ノズルヘッド V2
(一人当たり)
高生産モード
[オン]
高生産モード
[オフ]
高生産モード
[オン]
高生産モード
[オフ]
最大速度 38 500cph
(0.094秒/チップ)
35 000cph
(0.103秒/チップ)
時速32 250cph
(0.112秒/チップ)
時速31 250cph
(0.115秒/チップ)
時速20 800cph
(0.173秒/チップ)
8 320cph
(0.433秒/チップ)
時速6 500cph
(0.554 秒/ QFP)
配置精度
(ティッカー1)
±40 μm / チップ ±30 μm / チップ
(±25μm/チップ)*6
±40 μm / チップ ±30 μm / チップ ± 30 μm/チップ
± 30 μm/QFP
12ミリメートル
宛先32ミリメートル
± 50 μm/QFP
12mmアンダー
± 30 μm/QFP
コンポーネント
寸法
(んん)
0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 03015*7 *8/0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 0402*7チップ ~ L 12 x W 12 x T 6.5 0402*7チップ ~ L 32 x W 32 x T 12 0603チップからL 150 x W 25(対角152)x T 30
コンポーネント
供給
テーピング テープ:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm テープ:4〜56ミリメートル テープ:4〜56/72/88/104 mm
最大 120 (テープ: 4, 8 mm) 前後フィーダーカート仕様:最大120
(テープ幅とフィーダーは左側の条件により異なります)
シングルトレイ仕様:最大86
(テープ幅とフィーダーは左側の条件により異なります)
ツイントレイ仕様:最大60
(テープ幅とフィーダーは左側の条件により異なります)
- フロント/リアフィーダーカートの仕様:
最大30(シングルスティックフィーダー)
シングルトレイ仕様:
最大21台(シングルスティックフィーダー)
ツイントレイ仕様:
最大15(シングルスティックフィーダー)
- シングルトレイ仕様:最大20
ツイントレイ仕様:最大40
分注ヘッド ドットディスペンシング ドローディスペンシング
ディスペンス速度 0.16秒/ドット(条件:XY=10mm、Z=4mm未満移動、θ回転なし) 4.25 s/コンポーネント (条件: 30 mm x 30 mm コーナーディスペンシング)*9
接着位置精度(Cpk1) ± 75 μ m /ドット ± 100 μ m /コンポーネント
適用コンポーネント SOP,PLCC,QFP, CONNECTOR, BGA, CSPへの1608チップ BGA, CSP
検査ヘッド 2次元検査ヘッド(A) 2次元検査ヘッド(B)
解決 18ミクロン 9ミクロン
表示サイズ (mm) 44.4×37.2 21.1×17.6
検査
加工
時間
半田
検査*10
0.35秒/視野サイズ
コンポーネント
検査*10
0.5秒/ビューサイズ
検査
オブジェクト
半田
検査*10
チップ部品:100μm×150μm以上(0603以上)
パッケージ部品:φ150μm以上
チップ部品:80μm×120μm以上(0402以上)
パッケージ部品:φ120μm以上
コンポーネント
検査*10
角型チップ(0603以上)、SOP、QFP(ピッチ0.4mm以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマー、コイル、コネクタ*11 角型チップ(0402以上)、SOP、QFP(ピッチ0.3mm以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマ、コイル、コネクタ*11
検査
項目
半田
検査*10
にじみ出る、ぼやけ、位置ずれ、形状異常、ブリッジング
コンポーネント
検査*10
欠落、シフト、反転、極性、異物検査*12
検査位置精度*13
( ティッカー1)
± 20 μm ± 10 μm
いいえ。
検査
半田
検査*10
最大30,000個/マシン(部品数:最大10,000個/マシン)
コンポーネント
検査*10
最大10,000個/台
*1 : NPM-D3/D2/Dに接続する場合は別途ご相談ください。NPM-TTおよびNPMには接続できません。
*2 : 本体のみ
*3 : 延長コンベア(300mm)を両側に配置する場合は、幅1 880mm。
*4 : トレイフィーダーを含む寸法D:2 570 mm
フィーダーカートを含む寸法D:2 465 mm
*5 : モニター、シグナルタワー、シーリングファンカバーを除く。
*6 : ±25 μmの配置サポートオプション。(PSFSで定められた条件下)
*7 : 03015/0402チップには、特定のノズル/フィーダーが必要です。
*8 : 03015mmチップ配置のサポートはオプションです。(PSFS指定条件下:実装精度±30μm/チップ)
*9 : 0.5秒のPCB高さ測定時間が含まれています。
*10 : はんだ検査と部品検査を同時に処理することはできません。
*11 : 詳細は仕様書をご参照ください。
*12 : チップ部品に異物が混入します。(03015mmチップを除く)
*13 : これは、平面キャリブレーション用のガラスPCBを使用して、リファレンスによって測定されたはんだ検査位置の精度です。周囲温度の急激な変化の影響を受ける可能性があります。

※配置タクトタイム、検査時間、精度値は条件により若干異なる場合があります
※詳細は仕様書をご参照ください。

サプライヤーから正確な見積もりを得るためのヒント。お問い合わせには、以下の内容をご記入ください。
1. 個人情報またはビジネス情報
2.製品要求を非常に詳細に提供する
3. MOQ、単価等のお問い合わせ



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