MD-A4D BGAリワークステーション
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MD-A4D BGAリワークステーション


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高精細タッチスクリーン、引き出し設計、PLC制御、自動位置決め、溶接、はんだ除去の統合を採用しています。HD CCDモニタリング。「同じ温度を維持する」、「インスタントカーブ解析」、「加熱完了前に音声警告」の複数の機能を使用して、リアルタイムの温度および温度曲線設定を使用して分析および修正することも可能です。
PLCと温度モジュール制御ユニットを使用した高精度自動温度補償システムは、±1°Cの温度偏差を達成することができます。
パナソニックサーボコントロールユニットを採用して、自動位置制御、溶接、はんだ除去を実現します:安定、信頼性、安全性、効率性。

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MD-A4D BGAリワークステーション

BGAリワークステーションで何ができるのか?
BGAリワークステーションは、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージおよび表面実装デバイス(SMD)を備えたプリント回路基板(PCB)の補修または修理に使用できるマシンです。

1.高精細タッチスクリーン、引き出し設計、PLC制御、自動位置決め、溶接、はんだ除去の統合を採用します。HD CCDモニタリング。「同じ温度を維持する」、「インスタントカーブ解析」、「加熱完了前に音声警告」の複数の機能を使用して、リアルタイムの温度および温度曲線設定を使用して分析および修正することも可能です。
2.PLCと温度モジュール制御ユニットを使用した高精度自動温度補償システムは、±1°Cの温度偏差を達成することができます。
3.パナソニックサーボコントロールユニットを採用して、自動位置制御、溶接、はんだ除去を実現します:安定、信頼性、安全で効率的。
4.光学アライメントシステム、オートフォーカス、オートズーム、自動色分解。また、pcb と bga の配置を微調整することもできます。
5.パナソニックのカメラを使用すると、自動的に前後に移動したり、手動で前後に移動したりできます。
6.自動供給システムは、よりインテリジェントで効率的であるカスタマイズすることができます。
7.可動ユニバーサルクランプ+ V溝ブラケットは、さまざまなPCB修理に適したPCBの損傷を防ぐことができます。
8.異なるサイズのマグネットノズルを使用すると、交換と取り付けが簡単です。
9. 3つの加熱ゾーンは独立して加熱することができます。加熱温度、時間、傾き、冷却、真空はすべて、タッチスクリーンのダイアログインターフェイスで設定および制御できます。.
10. 上部加熱と下部加熱(最大16セクション)に6-8セクションの温度を設定することができ、50,000セットの温度曲線を保存することができ、異なるBGAに従っていつでも番号付け、変更、適用することができます。
11.加熱が完了する5〜10秒前に音声警告:時間通りにbgaチップを拾うようにオペレータに思い出させる。加熱後、冷却ファンが自動的に動作し、温度が室温(12. CEの証明の承認。
13.機械には、検索とメンテナンスに便利なマニュアルと機械メンテナンス記録が付属しています。
仕様
総電力 6800W
トップヒーター 1200W
ボトムヒーター 第2回1200W、第3ドイツIRヒーター4200W
AC220V±10%50Hzの
動作モード ダブルジョイスティック操作。全自動位置決め、はんだ付け、冷却、統合。
光学CCDカメラレンズ ジョイスティックによる自動前後/後方、右/左、または手動
カメラの倍率 10倍~100倍
ワークベンチの微調整: ±前方/後方15mm、左右±15mm
BGAポジショニング レーザー位置、PCBとbgaの迅速かつ正確な位置
最高対気速度 ノブを調整することで調整でき、小さなbgaが動くのを防ぎます。
基板の位置決め インテリジェントな位置決め、PCBは「5点サポート」+ V溝PCBブラケット+ユニバーサルフィクスチャを使用してX、Y方向に調整できます。
温度制御 Kセンサ、クローズループ、PLC制御、サーボドライバ
配置精度: ±0.01ミリメートル
温度精度 ±1°C
照明 オリジナルのLED作業灯、任意の角度調整可能
温度プロファイルストレージ 50000グループ
プリント基板サイズ 最大 500×420 mm 最小 22×22 mm
BGAチップ 1 * 1 - 80x80ミリメートル
最小チップ間隔 0.15ミリメートル
外部テンパーセンサー 4個入り
寸法 700x700x950ミリメートル
正味重量 95キロ

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2.製品要求を非常に詳細に提供する
3. MOQ、単価等のお問い合わせ



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