| 総電力 | 9800W |
| 上部加熱電力 | 1600W |
| より低い加熱力 | 1600W |
| 赤外線加熱電力 | 6000W |
| その他の力 | 600W |
| 電源 | 三相380V、50/60Hz |
| ターゲティング方法 | V字型カードスロット固定PCB、レーザー位置決め光高速位置決め、ジョイスティック制御モーターを介してX軸とY軸を自由に動かすことができます |
| 駆動モータ数と制御領域 | 8(スプリットエッジ制御装置加熱ヘッドXおよびY軸移動、アライメントレンズXおよびY軸移動、第2温度ゾーン加熱ヘッドZ1電動リフティング、上部加熱ヘッドZ軸上下、ドライリフティング、サクションロッド回転。 |
| 第3温度帯の予熱領域が移動可能か否か | はい(電動ムーブメント) |
| 上下の加熱ヘッドを全体として動かせるかどうか | はい(電動ムーブメント) |
| アライメントレンズが自動かどうか | はい(自動移動または手動制御移動) |
| 装置に吸引供給装置があるかどうか | はい(標準) |
| 第3温度帯加熱(予熱)方式 | ドイツから輸入された明るい赤外線加熱管の使用(利点:高速加熱、機器が正常に加熱されている場合、PCBマザーボードの周囲の温度と再加工されたチップ位置の温度は大きな温度差を形成しないため、PCBマザーボードが変形したりねじれたりしないため、チップのはんだ付け歩留まりが向上します) |
| 第2温度帯制御モード | 電動自動リフティング |
| 温度制御 | 高精度K型熱電対(Ksensor)閉ループ制御(閉ループ)、上下独立した温度測定 最大±1度の温度制御精度 |
| 電気材料の選択 | 産業用コンピュータ+8軸モーションコントロールボード |
| パソコン制御 | MESシステムとの連携が可能 |
| 最大基板サイズ | 750 * 620mm (実際の有効面積、修理デッドアングルなし) |
| 最小基板サイズ | 10 * 10ミリメートル |
| 温度測定インターフェースの数 | 5個 |
| チップがズームインおよびズームアウトします | 2-50回 |
| プリント基板の厚さ | 0.5~8ミリメートル |
| 適用チップ | 1*1~120*120ミリメートル |
| 適用可能な最小チップピッチ | 0.15ミリメートル |
| 最大配置荷重 | 1000グラム |
| 配置精度 | ±0.01ミリメートル |
| 機械サイズ | L1050 * W1150 * H1700ミリメートル(スタンドなし) |
| 機械重量 | おおよそ350KG |
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