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| 総電力 | 9800W |
| 上部加熱電力 | 1600W |
| 低火力 | 1600W |
| 赤外線加熱力 | 6000W |
| その他の電力 | 600W |
| 電源 | 三相380V、50/60Hz |
| ターゲティング方法 | V字型のカードスロット固定PCB、レーザーポジショニングライト高速ポジショニング、ジョイスティック制御モーターを介してX軸とY軸を自由に動かすことができます |
| 駆動モータ数と制御領域 | 8(スプリットエッジ制御装置加熱ヘッドXおよびY軸移動、アライメントレンズXおよびY軸移動、第2温度ゾーン加熱ヘッドZ1電気リフティング、上部加熱ヘッドZ軸上下、ドライリフティング、吸引ロッド回転。 |
| 第3温度帯の予熱領域が移動可能かどうか | はい(電動ムーブメント) |
| 上下の加熱ヘッドを全体として移動できるかどうか | はい(電動ムーブメント) |
| アライメントレンズが自動かどうか | はい(自動移動または手動制御動作) |
| 装置に吸引供給装置があるかどうか | はい (標準) |
| 第3の温度帯加熱(予熱)方法 | ドイツから輸入された明るい赤外線加熱管の使用(利点:高速加熱、機器が正常に加熱されると、PCBマザーボードの周囲の温度と再加工されたチップ位置の温度が大きな温度差を形成しないため、PCBマザーボードが変形したりねじれたりしないため、チップのはんだ付け歩留まりが向上します) |
| 第2温度帯制御モード | 電動式自動リフティング |
| 温度制御 | 高精度K型熱電対(Ksensor)閉ループ制御(クローズドループ)、上下非依存温度測定 最大±1度の温度制御精度 |
| 電装材料の選定 | 産業用コンピュータ+8軸モーションコントロールボード |
| PCコンピュータ制御 | MESシステムとの連携が可能 |
| 最大PCBサイズ | 750 * 620mm(実際の有効面積、修理死角なし) |
| 最小PCBサイズ | 10*10ミリメートル |
| 温度測定インターフェースの数 | 5枚入 |
| チップがズームインおよびズームアウトします | 2-50回 |
| PCBの厚さ | 0.5~8ミリメートル |
| 対応チップ | 1*1~120*120mm |
| 適用最小チップピッチ | 0.15ミリメートル |
| 最大載置荷重 | 1000グラム |
| 配置精度 | ±0.01ミリメートル |
| 機械サイズ | L1050×W1150×H1700mm(スタンドなし) |
| 機械重量 | 約350KG |
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