完全にコンピュータ制御のBGAリワークステーションZMW-900
完全にコンピュータ制御のBGAリワークステーションZMW-900
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完全にコンピュータ制御のBGAリワークステーションZMW-900


ZMW-900は、赤外線とガス(窒素または圧縮空気を含む)の混合加熱を使用した光学アライメントシステムを備えた、小さいながらも大きい(小さいが修理可能な750mmX620mm大型ボード)であり、すべてのアクションはモーター、はんだ除去統合修理ワークステーションのソフトウェア制御によって駆動されます。あらゆる種類のチップパッケージフォームのフォードはんだ付けを使用しました。あらゆるBGA、特殊で困難な修理コンポーネントに適用できます。

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完全にコンピュータ制御のBGAリワークステーションZMW-900

ZMW-900は、赤外線とガス(窒素または圧縮空気を含む)の混合加熱を使用した光学アライメントシステムを備えた、小さいながらも大きい(小さいが修理可能な750mmX620mm大型ボード)であり、すべてのアクションはモーター、はんだ除去統合修理ワークステーションのソフトウェア制御によって駆動されます。あらゆる種類のチップパッケージフォームのフォードはんだ付けを使用しました。あらゆるBGA、特殊で困難な修理コンポーネントに適用できます。

ZMW-900は、赤外線とガス(窒素または圧縮空気を含む)の混合加熱を使用した光学アライメントシステムを備えた、小さいながらも大きい(小さいが修理可能な750mmX620mm大型ボード)であり、すべてのアクションはモーター、はんだ除去統合修理ワークステーションのソフトウェア制御によって駆動されます。あらゆる種類のチップパッケージフォームのフォードはんだ付けを使用しました。あらゆるBGA、特殊で困難な修理コンポーネントに適用できます。

上部温度ゾーンはジョイスティックサーボシステムによって制御され、X軸とY軸はモータームーブメントモードによって自動的に制御され、アライメントが速く便利になり、速度を制御できます。


 
総電力 9800W
上部加熱電力 1600W
より低い加熱力 1600W
赤外線加熱電力 6000W
その他の力 600W
電源 三相380V、50/60Hz
ターゲティング方法 V字型カードスロット固定PCB、レーザー位置決め光高速位置決め、ジョイスティック制御モーターを介してX軸とY軸を自由に動かすことができます
駆動モータ数と制御領域 8(スプリットエッジ制御装置加熱ヘッドXおよびY軸移動、アライメントレンズXおよびY軸移動、第2温度ゾーン加熱ヘッドZ1電動リフティング、上部加熱ヘッドZ軸上下、ドライリフティング、サクションロッド回転。
第3温度帯の予熱領域が移動可能か否か はい(電動ムーブメント)
上下の加熱ヘッドを全体として動かせるかどうか はい(電動ムーブメント)
アライメントレンズが自動かどうか はい(自動移動または手動制御移動)
装置に吸引供給装置があるかどうか はい(標準)
第3温度帯加熱(予熱)方式 ドイツから輸入された明るい赤外線加熱管の使用(利点:高速加熱、機器が正常に加熱されている場合、PCBマザーボードの周囲の温度と再加工されたチップ位置の温度は大きな温度差を形成しないため、PCBマザーボードが変形したりねじれたりしないため、チップのはんだ付け歩留まりが向上します)
第2温度帯制御モード 電動自動リフティング
温度制御 高精度K型熱電対(Ksensor)閉ループ制御(閉ループ)、上下独立した温度測定 最大±1度の温度制御精度
電気材料の選択 産業用コンピュータ+8軸モーションコントロールボード
パソコン制御 MESシステムとの連携が可能
最大基板サイズ 750 * 620mm (実際の有効面積、修理デッドアングルなし)
最小基板サイズ 10 * 10ミリメートル
温度測定インターフェースの数 5個
チップがズームインおよびズームアウトします 2-50回
プリント基板の厚さ 0.5~8ミリメートル
適用チップ 1*1~120*120ミリメートル
適用可能な最小チップピッチ 0.15ミリメートル
最大配置荷重 1000グラム
配置精度 ±0.01ミリメートル
機械サイズ L1050 * W1150 * H1700ミリメートル(スタンドなし)
機械重量 おおよそ350KG

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