NXT III/IIIcでは、世界中で66,000台以上のモジュールが取り付けられ、大成功を収めたNXTシリーズの第3世代を開発しました。
携帯電話や車載アプリケーションなどの多機能で高性能な電子機器では、組み立てる部品の数と可能な機能の両方がさらに増加しました。それに伴い、微小部品の組立密度が急激に高まります。一方、シールドプレートの組み立て、非常に小さなグリッド接続のコンポーネント、パッケージオンパッケージアプリケーションのコンポーネントなどの要件は、アセンブリマシンの機能に対する要件が年々厳しくなっていることを示しています。
NXT III/IIIcは、高い生産性と品質の両方を提供するスケーラブルな実装プラットフォームとして設計されており、次世代のコンポーネント(03015など)のニーズにも対応しています。
また、前身のNXT IIとの高い互換性を確保しています。配置ヘッド、トレイ、フィーダーユニットなど、既存の機械要素の多くは、NXT III/IIIcでも使用できます。
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