自動オンライン接着剤ディスペンサー HMH830D
1. X、Y、Zの3軸運動は、コネクタなどのコーティングされていない領域を避けるために、さまざまな回路基板の選択的スプレープロセスを正確に実現します。
2.さまざまな回路 boards.it の選択領域スプレーを正確に実現し、ドットコーティング、リニアスプレー、カーブスプレーなどのマルチトラックスプレーを実現し、高密度で複雑な回路基板スプレープロセスを完了できます。
3. LTは、デバイスのエッジを効果的かつ均一にコーティングでき、スプレーの影の効果を排除できます。
4.システムの精度は+ 0.02 mmです。
5.高速、高信頼性、高 stability.it の伝送および制御システムは、高密度で複雑な回路基板のスプレーおよびディスペンシング技術を実現できます。
6.装置は、インテリジェントな電気幅と狭い機能を備えています(入力ボード幅は電力によって所定の位置に調整できます)。
7.プログラミングモード:ソフトウェアプログラムには、データ入力と手動ティーチングプログラミングがあります。
8.全ラインドッキング:デバイスにはSMT業界標準のSMEMAインターフェイスが搭載されており、他のデバイスとの信号ドッキングに使用できます。
