パナソニックNPM W2ピックアンドプレースマシン
製品概要
NPM-W2は、元のNPM-W機能を10%向上させ、精度を25%向上させます。また、比類のないマルチ認識カメラなどの新しいイノベーションも統合されています。これらの機能を組み合わせることで、コンポーネントの範囲を03015mmマイクロチップまで拡張しながら、最大120x90mmのコンポーネントから最大40mmの高さと約6インチ(150mm)の長さのコネクタの機能を維持します。
革新的なマルチ認識カメラを搭載し、2Dアライメント、部品の厚さ検査、3Dコプラナリティ測定の3つの個別のイメージング機能を1つのシステムに独自に組み合わせています。
| モデル ID |
NPM-W2 |
リアヘッド
フロントヘッド |
軽量
16ノズルヘッド |
12ノズルヘッド |
軽量
8ノズルヘッド |
3ノズルヘッド V2 |
分注ヘッド |
頭がない |
| 軽量16ノズルヘッド |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
| 12ノズルヘッド |
| 軽量8ノズルヘッド |
| 3ノズルヘッド V2 |
| 分注ヘッド |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
| 検査ヘッド |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
| 頭がない |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
プリント基板
寸法
(んん) |
シングルレーン*1
|
バッチ
マウンティング |
L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
2-ポジチン
マウンティング |
L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 |
| デュアルレーン*1
|
デュアル転送(バッチ) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 |
| デュアルトランスファー(2-ポジチン) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 |
| 単一転送 (バッチ) |
L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 |
| シングルトランスファー(2-ポジチン) |
L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 |
| 電源 |
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA |
| 空気圧源*2
|
0.5 メガパスカル, 200 リットル/分 |
| 寸法*2(んん) |
W 1 280*3× D 2 332*4× H 1 444*5
|
| 質量 |
2 470 kg (本体のみ:オプション構成により異なります。 |
|
| 配置ヘッド |
軽量16ノズルヘッド
(一人当たり) |
12ノズルヘッド
(一人当たり) |
軽量8ノズルヘッド
(一人当たり) |
3ノズルヘッド V2
(一人当たり) |
高生産モード
[オン] |
高生産モード
[オフ] |
高生産モード
[オン] |
高生産モード
[オフ] |
| 最大速度 |
38 500cph
(0.094秒/チップ) |
35 000cph
(0.103秒/チップ) |
時速32 250cph
(0.112秒/チップ) |
時速31 250cph
(0.115秒/チップ) |
時速20 800cph
(0.173秒/チップ) |
8 320cph
(0.433秒/チップ)
時速6 500cph
(0.554 秒/ QFP) |
配置精度
(ティッカー 1) |
±40 μm / チップ |
±30 μm / チップ
(±25μm/チップ)*6
|
±40 μm / チップ |
±30 μm / チップ |
± 30 μm/チップ
± 30 μm/QFP
 12ミリメートル
宛先32ミリメートル
± 50 μm/QFP
12mmアンダー |
± 30 μm/QFP |
コンポーネント
寸法
(んん) |
0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 |
03015*7 *8/0402*7チップ ~ L 6 x W 6 x T 3 |
0402*7チップ ~ L 12 x W 12 x T 6.5 |
0402*7チップ ~ L 32 x W 32 x T 12 |
0603チップからL 150 x W 25(対角152)x T 30 |
コンポーネント
供給 |
テーピング |
テープ:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
テープ:4〜56ミリメートル |
テープ:4〜56/72/88/104 mm |
| 最大 120 (テープ: 4, 8 mm) |
前後フィーダーカート仕様:最大120
(テープ幅とフィーダーは左側の条件により異なります)
シングルトレイ仕様:最大86
(テープ幅とフィーダーは左側の条件により異なります)
ツイントレイ仕様:最大60
(テープ幅とフィーダーは左側の条件により異なります) |
| 棒 |
- |
フロント/リアフィーダーカートの仕様:
最大30(シングルスティックフィーダー)
シングルトレイ仕様:
最大21台(シングルスティックフィーダー)
ツイントレイ仕様:
最大15(シングルスティックフィーダー) |
| 盤 |
- |
シングルトレイ仕様:最大20
ツイントレイ仕様:最大40 |
|
| 分注ヘッド |
ドットディスペンシング |
ドローディスペンシング |
| ディスペンス速度 |
0.16秒/ドット(条件:XY=10mm、Z=4mm未満移動、θ回転なし) |
4.25 s/コンポーネント (条件: 30 mm x 30 mm コーナーディスペンシング)*9
|
| 接着位置精度(Cpk1) |
± 75 μ m /ドット |
± 100 μ m /コンポーネント |
| 適用コンポーネント |
SOP,PLCC,QFP, CONNECTOR, BGA, CSPへの1608チップ |
BGA, CSP |
|
| 検査ヘッド |
2次元検査ヘッド(A) |
2次元検査ヘッド(B) |
| 解決 |
18ミクロン |
9ミクロン |
| 表示サイズ (mm) |
44.4×37.2 |
21.1×17.6 |
検査
加工
時間 |
半田
検査*10
|
0.35秒/視野サイズ |
コンポーネント
検査*10
|
0.5秒/ビューサイズ |
検査
オブジェクト |
半田
検査*10
|
チップ部品:100μm×150μm以上(0603以上)
パッケージ部品:φ150μm以上 |
チップ部品:80μm×120μm以上(0402以上)
パッケージ部品:φ120μm以上 |
コンポーネント
検査*10
|
角型チップ(0603以上)、SOP、QFP(ピッチ0.4mm以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマー、コイル、コネクタ*11
|
角型チップ(0402以上)、SOP、QFP(ピッチ0.3mm以上)、CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマ、コイル、コネクタ*11
|
検査
項目 |
半田
検査*10
|
にじみ出る、ぼやけ、位置ずれ、形状異常、ブリッジング |
コンポーネント
検査*10
|
欠落、シフト、反転、極性、異物検査*12
|
検査位置精度*13
( ティッカー1) |
± 20 μm |
± 10 μm |
いいえ。
検査 |
半田
検査*10
|
最大30,000個/マシン(部品数:最大10,000個/マシン) |
コンポーネント
検査*10
|
最大10,000個/台 |
|
| *1 |
: |
NPM-D3/D2/Dに接続する場合は別途ご相談ください。NPM-TTおよびNPMには接続できません。 |
| *2 |
: |
本体のみ |
| *3 |
: |
延長コンベア(300mm)を両側に配置する場合は、幅1 880mm。 |
| *4 |
: |
トレイフィーダーを含む寸法D:2 570 mm
フィーダーカートを含む寸法D:2 465 mm |
| *5 |
: |
モニター、シグナルタワー、シーリングファンカバーを除く。 |
| *6 |
: |
±25 μmの配置サポートオプション。(PSFSで定められた条件下) |
| *7 |
: |
03015/0402チップには、特定のノズル/フィーダーが必要です。 |
| *8 |
: |
03015mmチップ配置のサポートはオプションです。(PSFS指定条件下:実装精度±30μm/チップ) |
| *9 |
: |
0.5秒のPCB高さ測定時間が含まれています。 |
| *10 |
: |
はんだ検査と部品検査を同時に処理することはできません。 |
| *11 |
: |
詳細は仕様書をご参照ください。 |
| *12 |
: |
チップ部品に異物が混入します。(03015mmチップを除く) |
| *13 |
: |
これは、平面キャリブレーション用のガラスPCBを使用して、リファレンスによって測定されたはんだ検査位置の精度です。周囲温度の急激な変化の影響を受ける可能性があります。 |
※配置タクトタイム、検査時間、精度値は条件により若干異なる場合があります
※詳細は仕様書をご参照ください。
1)
12ミリメートル