Lead Free SMT Reflow Oven XMR-1000D
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鉛フリーSMTリフローオーブン XMR-1000D


製品の特徴:
▶あらゆる種類の鉛フリー溶接プロセスの要件を完全に満たしています。
▶WindowsXPオペレーティングシステム、英語と中国語のインターフェース、操作の習得が容易;標準的な空気炉、特許取得済みの熱空気システム、熱対流伝導を用いてより効率的で迅速な熱補償を実現しています。
▶PLC+PLDのクローズドループ制御、安定かつ信頼性の高い性能、高温制御および曲線繰り返し精度。
▶デュアル温度センサー、デュアルセーフティコントロールモード、異常速度アラーム、ドロップボードアラーム;フルモジュラー設計、迅速なメンテナンス、メンテナンス時間とコストの削減。
▶ガイドレールは特別な硬化処理が施されており、強く耐久性があります。
▶調整ホイールは単一チェーンを採用し、シーケンスを調整し、シンプルかつ実用的です。
▶温度巡回計器は各温度ゾーンの温度をいつでも監視し、超高温保護、自動遮断電源、全工程における窒素定量制御、各温度ゾーンの独立閉ループ制御により窒素濃度を5〜200ppmの範囲に設定できます。複線、2倍速、単一コスト、2倍の容量、最大65%の省エネ効果。

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鉛フリーSMTリフローオーブン XMR-1000D

SMTリフローオーブンとは何ですか?
SMTリフローシステムでは、熱伝達は完全な対流によって行われます。加熱されたプロセスガス(空気、窒素)はノズルプレートによって製品に誘導されます。その結果得られる温度プロファイルは、部品およびはんだペーストメーカーのガイドラインに準拠しなければなりません。

リフローはんだ付け装置は以下に分類されます:
トランスミッション部品/加熱・溶接エリア/真空ユニット/冷却エリアおよび回収システム

1. 伝送部品

この構造は機器全体を貫き、暖房エリア、真空ユニット、そしてスタイティロバセクションの3つのセクションに分かれています。各セクションの輸送速度は独立して調整され、幅も全体として調整されてPCB基板の輸送役割を果たす

2. 加熱および溶接エリア
各温度ゾーンの温度は個別に調整可能で、柔軟な温度曲線と安定した溶接プロセスを確保し、鉛フリー溶接の要件を満たします。このプロセス中、PCBは標準的な追加フロー溶接プロセスと同じ顧客の溶接プロセスの要件を満たすことができます。

3. 真空ユニット
この時点で、PCB基板のはんだ接合部は溶融状態にあります。真空プロセスは真空圧を100mbar〜10mbarまで低くするために開始されます。内部ガス(孔や空洞)は動的融解によりはんだ接合部から溢れ出し、空隙率を2%未満に抑えることができます。


4. 冷却領域
真空ユニットから直接冷却領域に入るPCB基板は、標準的なリフロー溶接冷却機能に似ており、一定の冷却速度を満たしてプレートの温度を下げ、次の工程に進み、この時点で溶接工程が完了します。


5. 松脂回収システム
標準的なリフローはんだ付けと同じ機能を持ち、冷却、定期的なメンテナンス、機器のメンテナンスや環境汚染の削減を通じて、ロジンは特定の構造物にリサイクルされます。

 
モデル XMR-800D XMR-1000D  
パラメーター
二元(ディメンション) 5378×1539×1490mm 6160×1539×1490mm
暖房ゾーンの量 /8 /10
加熱ゾーンの長さ 3110mm 3892mm
冷却ゾーンの量 UP 2ゾーン( 冷たい空気の内部循環 :)
排気空気の量の要件 10/minx2
電力供給 3相、380V 50/60Hz(オプション:3相、220V50/60Hz
総出力 70KW 86KW
電源開始 32KW 38KW
通常出力 11KW 12KW
加熱時間 約:35分
温度制御モード PIDクローズドループ制御+SRSドライバー(PC+PLCコントロール)
温度制御の精度 +1 学位
   
最大PCB幅 400mm-450mm
部分は PCB板で閉めて30mm/25mm
交通方向 左から右へ又はR-L
輸送方法 チェーン+ネットワーク:チェーン+中央支持;チェーンだけ
コンベヤンスベルトの高さ 900+ 20mm
輸送速度 300-2000mm/分
冷却方法 強制空冷、チラー冷却
  2645kg。 3050kg
固定輸送手段ガイドレール 固定輸送手段ガイドレール
複線輸送 13 又は14修正、MAXPCB大きさ250×250mm

サプライヤーから正確な見積もりを取得するためのヒント。どうか ご質問の続きです:
1. 個人情報または事業情報
2. 商品リクエストを詳細に提供すること
3. MOQ、単価などの問い合わせ



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