鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-1000D
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鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-1000D


製品の特徴:
▶あらゆる種類の鉛フリー溶接プロセス要件を完全に満たしています。
▶WindowsXPオペレーティングシステム、英語と中国語のインターフェイス、操作を学ぶのは簡単です。標準空気炉、特許取得済みの熱風システム、熱風対流伝導をより効率的に使用し、より速い熱補償。
▶PLC + PLD閉ループ制御、安定した信頼性の高い性能、高温制御、曲線繰り返し精度。
▶デュアル温度センサ、デュアル安全制御モード、異常な速度アラーム、ドロップボードアラーム。完全なモジュラー設計、迅速なメンテナンス、メンテナンス時間とコストの削減。
▶ガイドレールは、強くて耐久性のある特別な硬化処理を採用しています。
▶調整ホイールは、シンプルで実用的なシーケンスを調整するためにシングルチェーンを採用しています。
▶温度パトロール機器は、いつでも各温度帯の温度を監視し、超高温保護、自動的に加熱電源を遮断し、プロセス全体の窒素定量制御、各温度帯の独立した閉ループ制御、5〜200ppmの窒素濃度範囲を作ることができます。ダブルトラックダブルスピード、シングルコスト、ダブル容量、最大65%の省エネ。

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商品詳細
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鉛フリーSMTリフローオーブンXMR-1000D

SMTリフローオーブンとは何ですか?
SMTリフローシステムでは、熱伝達は完全対流によって行われます。加熱されたプロセスガス(空気、窒素)は、ノズルプレートによって製品に導かれます。結果として得られる温度プロファイルは、コンポーネントとはんだペーストメーカーのガイドラインに準拠している必要があります。

リフローはんだ付け装置は、次のように分類されます。
トランスミッション部/加熱・溶接エリア/真空ユニット/冷却エリア・回収システム

1. トランスミッション部

この構造は、機器全体を実行し、3つのセクションに分かれています:加熱領域、真空ユニットと息苦しいロバのセクション。各セクションの搬送速度は独立して調整され、幅は全体として調整され、PCBボードを搬送する役割を果たす

2. 加熱および溶接領域
各温度帯の温度は、鉛フリー溶接プロセスの要件を満たすために、柔軟な温度曲線と安定した溶接プロセスを確保するために個別に調整することができます。このプロセスの間、PCBは、標準的な追加のフロー溶接プロセスと同じである顧客の溶接プロセスの要件を満たすことができます。

3. 真空ユニット
このとき、PCB基板のはんだ接合部は溶融状態である。真空プロセスは、真空圧力を100mbar-10mbarまで低くするために開始されます。動的溶融により、空孔や空洞などの内部ガスがはんだ接合部から溢れ出し、ボイド率を2%未満に低減することができます。


4. 冷却エリア
標準的なリフロー溶接冷却機能と同様に、真空ユニットから冷却領域に直接入るPCBボードは、特定の冷却速度を満たし、プレートの温度を下げ、次のプロセスに入り、この時点で溶接プロセスは完了します。


5. ロジン回収システム
標準的なリフローはんだ付けと同じ機能で、ロジンは冷却、定期的なメンテナンス、機器のメンテナンスと環境汚染の削減を通じて特定の構造にリサイクルされます。

 
モデル ティッカー ティッカー  
パラメーター
ディメンテーション 5378x1539x1490ミリメートル 6160x1539x1490ミリメートル
加熱ゾーン量 /8 /10
加熱ゾーンの長さ 3110ミリメートル 3892ミリメートル
冷却ゾーン数量 最大2ゾーン( 冷気内部循環 )
排気量要件 10/minx2
電力供給 3相、380V 50 / 60Hz(オプション:3相、220v50 / 60Hz
総電力 70キロワット 86キロワット
電源投入開始 32キロワット 38キロワット
通常の電力 11キロワット 12キロワット
加熱時間 約:35分
温度制御モード ティッカー閉ループ制御+ティッカードライバ(パソコン+ティッカーコントロール)
温度制御精度 +1 度
   
最大PCB幅 400ミリメートル、450ミリメートル
部品は高い プリント基板ボードアップ30ミリメートル/25ミリメートル
輸送方向 L-R又はR-L
搬送方法 チェーン+ネットワーク:チェーン+中央サポート。チェーンのみ
搬送ベルト高さ 900+ 20ミリメートル
輸送速度 300〜2000ミリメートル/分
冷却方法 強制空冷、チラー冷却
  2645キロ 3050キロ
固定モードの輸送ガイドレール 固定モードの輸送ガイドレール
ダブルレール輸送 13又は14固定,最大プリント基板大きさ250x250ミリメートル

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1. 個人情報またはビジネス情報
2.製品要求を非常に詳細に提供する
3. MOQ、単価等のお問い合わせ



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